〈工業技術與資訊〉2023臺灣半導體產值上看5兆

撰文／陳怡如

後疫情時代加速數位轉型，推升 5G、AI 與高效能運算商機，半導體產業持續成為全球注目焦點。工研院「眺望 2023 產業發展趨勢研討會」半導體場次中，剖析在數位轉型、永續發展與地緣政治等因素下，全球半導體供應鏈重組議題，以及臺灣所扮演的關鍵角色。

2022 年全球高度關注半導體產業，工研院產業科技國際策略發展所經理范哲豪指出，後疫時代改變工作、生活型態；通膨問題影響整體經濟，讓購買力下降；元宇宙和電動自駕車商機備受關注；地緣政治盛行，各國補貼政策紛紛出爐，美歐日韓積極發展半導體自主；技術持續創新，帶動先進製程和先進封裝；企業 ESG 永續發展等，都攸關半導體產業消長。

臺灣半導體 5 兆產值提前達陣

儘管全球經濟紛擾不斷，但仍有 5G、AI 和高效能運算（HPC）等創新應用與商機釋放。2022 年臺灣半導體產業產值，預估達新臺幣 4.7 兆元，年成長 15.6%，連續 3 年成長達兩位數，對比全球半導體業產值約 6,185 億美元，成長 4%，表現亮眼。

「先進製程、車用晶片與淨零排放是臺灣半導體業成長的主要動能，」范哲豪說，臺灣半導體業將於 2023 年提前達成新臺幣 5 兆元產值的里程碑，成長 6.1%；但於此同時，全球半導體市況受通膨等因素影響，成長率大幅放緩，明年全球半導體恐將出現負成長 3.6%，車用將是未來幾年成長的動力。

車用半導體 2026 年躍居第三大應用

工研院產科國際所產業分析師鍾淑婷指出，由於 PC、智慧型手機等終端裝置出貨量減少，通訊用及運算用半導體占比將大幅下降，但仍為全球兩大主要半導體應用，2026 年車用半導體將躍居第三大應用，預估 2021 年至 2026 年車用半導體年均複合成長率為 13.8%。

智慧化、電動化是車輛重要趨勢，「自動駕駛和 ADAS 等車輛聯網智慧化趨勢，將汽車推向承載生活中許多應用的新一代載具，也提高每輛車的晶片數量，」鍾淑婷說。每台車的晶片所占的成本以 8% 至 10% 的年成長率上升，2020 年平均每車半導體占 489 美元，至 2025 年將超過 716 美元。

車用供應鏈生態系也將出現變化，非傳統車用供應商也有切入機會。鍾淑婷表示，過去汽車供應鏈較為封閉，近年來車廠也開始自行開發車用晶片，許多運算處理器供應商也陸續切入車用市場，臺灣晶片業者機會大好。建議以臺廠的專業晶片設計和地緣優勢，協助開發客製化晶片，或從車聯網通訊、影像處理等角度切入。

在車用之外，另一大動力則來自元宇宙，由於從終端到雲端，所有數據和圖像都需要晶片處理，「半導體是元宇宙七大市場的核心基礎，」鍾淑婷說。但元宇宙範疇龐大，並涉及各產業的垂直分布市場，目前全球元宇宙還處於傾向各自發展、多方嘗試的階段，她建議半導體廠商可從自身核心技術出發，以更開放的態度多方探索可落地的需求，多與不同領域的業者互動，長期布局。

不論是車用、元宇宙、AI 或無人載具等應用場域，都加速對 HPC 的需求與技術發展，HPC 已從研究和實驗室領域走入日常應用，今年第一季台積電 HPC 的單季營收首度超越智慧手機，國際大廠也積極研發 HPC 晶片並持續布局相關應用市場，值得關注。

IC 設計、製造產值雙雙創新高

隨著半導體採用至更多的應用市場中，也帶動 IC 設計產業向上成長。今年臺灣 IC 設計業產值將達新臺幣 1.2 兆元，年成長 1.8%，明年預估可再成長 5.1%，達 1.3 兆元的新高紀錄。

工研院產科國際所半導體研究部產業分析師黃慧修表示，雖然全球通膨、俄烏戰爭、中國封控等大環境因素影響終端需求，但半導體廠商仍採用最先進製程在市場中互相競爭，包括英特爾、超微、高通、輝達、聯發科等都已陸續採用 4 奈米製程生產。

且因先進製程推進，2022 年全球晶圓代工突破千億美元大關，達到年成長高峰，臺灣晶圓代工年產值則達新臺幣 2.56 兆元，成長 31.7%，穩坐全球晶圓代工龍頭。但明年疫情宅經濟利多逐漸式微，同時受到俄烏戰爭、全球高通膨影響，導致終端電子產品消費力道減弱，預期 2023 年全球晶圓代工成長將會大幅收斂。

而臺灣 IC 製造業將在今年達到新臺幣 2.78 兆元，年成長率為 24.8%，為近 10 年最大成長。在淨零排放浪潮下，半導體產業也以永續發展為目標，推進先進技術發展，包含低碳製造、綠電布局和低碳供應鏈，未來供應鏈的去碳，將攸關半導體產業競爭力。

轉載自《工業技術與資訊》月刊第 369 期 2022 年 12 月號，未經授權不得轉載。