高效能運算
歐亞股
南韓三星電子近日在 2026 年 VLSI 超大規模積體電路研討會上宣布，全球首次實現閘極間距 42 奈米的 3D 堆疊電晶體 (3D Stacked FET) 技術。傳統邏輯晶片依賴縮小電晶體橫向間距提升整合度，但若尺寸持續壓縮，薄層絕緣層易產生漏電干擾，但 3D 堆疊 FET 將原本並排放置的 N 型和 P 型電晶體上下堆疊，理論上一倍面積可容納兩倍電晶體。
科技
南韓科學技術院 (KAIST) 近日宣布，成功研發出全球首款「晶片內建液冷散熱技術」，在極端高熱環境下仍能維持晶片穩定運作，被視為突破 AI 與高效能運算 (HPC) 散熱瓶頸的重大里程碑。根據研究團隊數據，該技術在每平方公分高達 2000 瓦 (2000W/cm²) 的極端發熱工況下，仍能將晶片核心溫度壓制在 100°C 以內，其製冷性能係數 (COP) 高達 106000，不僅是 2020 年《自然》期刊所載世界最佳紀錄的 10 倍，所需泵送功耗更僅為傳統頂尖方案的十分之一。
台股新聞
財政部今（8）日發布 4 月海關進出口貿易統計，受惠於 AI、高效能運算及雲端服務商機持續熱絡，帶動供應鏈需求維持高位，4 月出口金額達 676.2 億美元，創下歷年單月次高紀錄，年增率高達 39%，不僅連續 30 個月呈現正成長，更展現出強勁的擴張動能。
歐亞股
外媒最新報導指出，繼 LPDDR6 標準問世後，全球前三大記憶體廠商三星、SK 海力士與美光科技正全力衝刺下一代 DDR6 標準的研發。南韓媒體《The Elec》周一 (4 日) 引述業界消息人士談話報導，儘管 JEDEC(聯合電子設備工程委員會)尚未敲定最終規範，但三巨頭已要求基板供應商啟動設計作業，目標是在量產前夕完成測試樣品準備。
台灣政經
經濟部今（23）日公布 115 年 3 月工業生產統計，受惠人工智慧（AI）、高效能運算及雲端資料服務等需求持續暢旺，帶動資訊電子產業生產動能穩健成長 。3 月工業生產指數達 136.90，較上月增加 26.35%，與上年同月相比成長 28.68%，並寫下連 13 紅 。
台股新聞
人工智慧（AI）應用、高效能運算與雲端資料服務需求延續帶動下，經濟部今（5）日公布 1 月工業生產指數為 124.51，年增 28.51% ；其中製造業生產指數 126.36，年增 30.05% 。工業及製造業指數雙雙創下歷年同月新高，並為連續 23 個月正成長。