【盤中熱話】指數強彈載板族群奔漲停，半導體利空出盡可望帶動大盤形成短底？

一、指數強彈族群齊揚，大盤短底可望形成？

歷經昨破底後，隨著台積電法說釋出晶片禁令獲美國一年豁免、將下修資本支出與明年半導體將衰退等壞消息令市場聯想半導體利空出盡，同時面對創新高的核心 CPI 數據但美國股市卻不跌反強彈的氛圍下，本日指數呈現強彈的格局，盤面上來看幾乎呈現全面性的上漲，當中又以台積電強彈近 4.94% 貢獻大盤約 163 點漲點最多，護國神山表現如此強勢，主要是對於半導體景氣下行終於鬆口，表示明年半導體將衰退，但同時也提到預期在明年下半年有望回溫，

在資本資出下修、產能利用率下滑等利空與禁令得到豁免的背景下，若將來沒有更大利空，市場可望對整個半導體解讀成利空出盡。

而除了台積電外，本日 (2454-TW) 聯發科也扮演多方要角，IC 設計族群也普遍上演絕地大反攻，皆是帶動指數強彈的要角。

二、盤面有利空出盡的現象，但仍要留意風險

在中小型個股的部分，本日解封概念持續走疲，主角為電子類股，其中 ABF 載板三雄 (3037-TW) 欣興、(3189-TW)景碩、(8046-TW)南電因其應用主要於消費端，與禁令的超級電腦 AI 晶片相較無關，帶動三者齊齊漲停，不過觀察成交比重圖，依舊可以發現生技族群占比依舊高，顯示即便指數強彈，部分的資金並未明顯出現移轉，顯示市場仍有些許風險意識。

回顧近期的盤面，通膨陰霾揮之不去總經市況嚴峻，整個市場充斥著不確定性，導致投資人人人信心不足，持有週期普遍縮短，因而使得利多難漲；也因市況悲觀，利空浮現傾向出脫持股，導致行情延續性不佳，但觀察近期市場或有出現些微利空出盡的現象。

以美國股市來說，隨著美光下修資本支出、英特爾裁員、超微財報不如預期等種種利空出籠，但消息一出相關個股的股價卻並未續破底反而有止穩的情況產生，其中美光更是不跌反漲。

觀察台股也出現相似的現象，比方說台積電昨日法說會提及下修資本支出、產能利用率下降、半導體將衰退等利空消息，但本日股價反而強彈，意味市場有出現利空出盡的跡象，因此利空出盡如記憶體、矽晶圓相關個股如 (2408-TW) 南亞科、(8299-TW)群聯、(3260-TW)威剛、(6488-TW)環球晶、(3532-TW)台勝科、(3707-TW)漢磊等個股就會是近期值得留意的方向。

此外，台積電於法說會上也提及高雄產 28 奈米將按進度進行，而 28 奈米主要應用場景為遠距與車用晶片，也顯示電動車未來充滿成長性，這或是帶動與車用高度相關的概念股如 (3035-TW) 智原、(4919-TW)新唐強鎖漲停的原因之一，而近期鴻海科技日將近，若台積電法說後能令市場對於半導體信心平復，具成長性的電動車與有營收的蘋概股，也有望成為市場焦點。

但在總經市況未明、俄烏戰爭升溫以及北韓持續發射飛彈的背景下，仍須留意不確定性因素所帶來的風險。

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三、陪你一起看盤勢猜漲跌

昨日台股再破底時，就有提及 5 日 RSI 已經來到約 20% 的水平，顯示市場高機率為超賣，而在美股強彈、台積利空出盡的帶動使得帶動指數強彈，但觀察當前 RSI 指標還未達到技術指標所定義的超買區間 (80)，在該指標尚未出現過熱情形前，若美國股市能仍延續好表現，就有望延續多方行情。

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