先進封裝設備需求穩 均華在手訂單看至明年初

均豪、均華、志聖共組G2C+聯盟,參與SEMICON TAIWAN 2022。(鉅亨網資料照)
均豪、均華、志聖共組G2C+聯盟,參與SEMICON TAIWAN 2022。(鉅亨網資料照)

均豪 (5443-TW) 旗下均華 (6640-TW) 近年積極布局先進封領域,包括晶片挑選機 (Sorter)、黏晶機 (Die Bonder) 已陸續打入晶圓廠與封裝廠,在手訂單看至明年初,法人預期,均華今年下半年營運可望穩健成長,全年營收可續創新高。

據了解,均華已打入台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝製程數年,提供 Fan out、CoWoS 相關設備,不過,之前出貨產品大多以挑選機為主,黏晶機則是在近期通過客戶與手機品牌認證後,預期明年將擴大出貨,挹注後續營運。

針對產能,均華受惠與均豪、志聖共組 G2C + 聯盟,可透過均豪中科廠生產半導體相關設備,尤其隨著現階段面板景氣趨緩,也有更多產能支援客戶需求,此外由於三家為同一聯盟,也可藉由大量採購,取得議價權,進一步降低成本。

至於缺料,均華認為,儘管半導體缺料情況已有舒緩,但部分 IC 仍有缺貨狀況,公司已提前備料、因應生產需求,目前整體供給狀況仍相當穩定。


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