台積電先進封裝副總廖德堆將屆退 由何軍接任

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (15) 日證實，先進封裝技術暨服務 (APTS) 副總經理廖德堆將於 11 月 11 日退休，品質暨可靠性 (Q&R) 副總經理何軍將在原本負責的工作外，同時接任 APTS 主管。

台積電表示，內部日前公告這項人事案，感謝廖德堆博士過去 21 年來對公司的貢獻，並祝福他退休生活愉快。

廖德堆於 2002 年加入台積電，曾任晶圓六廠廠長和後段技術暨服務處資深處長，目前負責管理台積電後段技術與營運，包括封裝凸塊、電路測試、整合型扇出封裝 (InFO) 和基板上晶圓上晶片封裝 (CoWoS) 先進封裝方案製造，及晶圓封裝整合服務。

廖德堆擁有業界豐富經驗，在加入台積電前，曾於新加坡特許半導體、應材與意法半導體任職十餘年。

何軍則是 2017 年加入台積電，當時擔任先進技術品質暨可靠性資深處長，順利協助台積電加速 7 奈米與 5 奈米技術推出與量產，並於 2019 年建構更完整的台積電原物料品質管理系統，強化與主要材料供應商的合作夥伴關係。

何軍目前負責業務涵蓋台積電專業積體電路製造服務之生態系統，包括原物料驗證、新製程技術及設計矽智財之可靠性與驗證、生產製造品質、並協助客戶確保產品優異品質與可靠性，以順利量產。

加入台積電前，何軍曾任英特爾 (INTC-US) 技術暨製造群品質暨可靠性資深處長，負責製程技術開發與製造的品質暨可靠性，範圍涵蓋矽研發、先進封測、及英特爾全球製造營運。