拜登簽晶片法 業界人士：中國半導體業有兩大對策

美國總統拜登簽署「晶片與科學法案」後，半導體業界人士認為，短期內中國半導體有兩大對策，即加速半導體業國產化，並擴大成熟製程布局，未來全球半導體產業供應鏈很可能會出現中美兩大陣營。

財經雜誌報導，出於供應鏈安全考量，近年中國晶片設計公司已出現優先考慮國內供應商的趨勢。設計業者尋求代工廠共同研發產線，隨之帶動國產設備市場。

此前，多位國產設備製造商、零件廠商員工表示，如果沒大量客戶，設備和產品就缺乏持續快速更新的機會，難以發展。這兩年，情況正在改變，國產設備中標率明顯提升，為國產設備商技術改進提供沃土。

一位國產零件廠商研發部負責人說，過去，他們向中微半導體供應 MOCVD 設備。如今，他們不僅打進三安光電 (600703-CN) 的供應鏈，更成為德國一家指標性 MOCVD 廠商的供應商。

中國半導體產業選擇的另一條路徑，是擴大成熟製程布局。28 奈米是分界線，28 奈米及以下被稱為「先進製程」，28 奈米以上被稱為「成熟製程」。採用先進製程的電子產品，主要是智慧手機，其他電子設備需要的晶片 例如 5G 射頻、藍牙、指紋、車用等晶片，多數屬成熟製程範疇。

第三方數據機構 IBS 的資料顯示，2020 年半導體代工市場中，28 納米及以上製成的市占率大約三分之二，未來五年，先進製程市場將不斷擴大，但成熟製程的市占率也不會低於 50%。這對中國半導體產業而言，意味著廣闊機會。

證券時報則報導，中國一家重量級半導體元件分銷商負責人說：「供應鏈安全至上的時代，全球半導體體系的雙向封鎖和長期割裂，恐難以避免。過往國內半導體產業發展是井噴式的，在相對容易環節迅速推動；如今國產半導體需要向技術門檻更高的半導體設備、材料等領域進軍，所需要的時間更久，進程也會變慢。」

雲岫資本合夥人趙占祥也說：「未來半導體產業形成中美兩個供應鏈體系是大概率事件」。國產半導體產業鏈，正從以往手機等供應鏈層面簡單替代，向「卡脖子」環節攻堅，具體包括資料中心 CPU、GPU 晶片、記憶體晶片、高階汽車晶片，「這些單靠商業化投資很難推動，必須要國家集中力量長期投入」。