〈前瞻2016〉物聯網、VR最亮眼 IC設計兵家必爭

半導體業今年在手機相關需求帶動下,加上物聯網趨勢成形,相關個股營運開始逐步受惠,單季營運都交出亮眼財報,明年物聯網需求趨勢將更明顯,雖然對各家營運貢獻度有限,但題材支撐下個股股價表現空間多,其中MCU相關個股包含盛群、新唐、松翰與義隆電等,手機晶片大廠聯發科對物聯網態度也相當積極,都可望有受惠空間,至於封測廠部分,由於物聯網晶片輕薄短小,對覆晶封裝產能需求增加,8吋產能預料將會大幅成長,相關封測股也可望受惠,同時封測設備加上Fan out需求帶動,半導體濕製程設備需求同樣看俏。

物聯網商機 MCU廠直接受惠

行動裝置帶動下,物聯網商機逐步成形,雖然產業多認為對營運貢獻度有限,但題材推升下股價仍有想像空間,台灣IC設計最有機會直接受惠的屬MCU類別,由於微控制器分散在各種不同產品,台廠以小家電為著墨重點,小家電物物相連需求看俏,另外物聯網也牽涉無線通訊及感測器相關,台系相關廠商,包含盛群、新唐、松翰與義隆電等以MCU為主,感測晶片則有原相,無線傳輸則有瑞昱等個股。

同樣在物聯網需求帶動下,晶片勢必微型化,由於8吋廠產能足夠,且MCU晶片不需用到12吋產能技術,因此已有廠商開始擴充8吋凸塊(Bumping)產能,包含日月光、矽品與力成等,擴產後預料都是這波趨勢受惠者,另外在封裝廠建產能的同時,將帶動對濕製程設備之需求,加上Fan Out需求推升,辛耘、弘塑可望受惠。

VR商機大 頭戴式裝置台廠搶進 

除物聯網外,明年還有虛擬實境(VR)與Type C商機可留意,VR商機大,台半導體廠商目前仍以相機產品為主要布局重點,不過未來頭戴式裝置需求成長,台廠也可望進入供應鏈提供晶片產品,據了解目前HTC Vive產品中就已有台IC設計打入。

Type C商機在蘋果導入後,多家筆電廠也快速採用,由於極具統一規格的態勢,明年預料將有更多手機及行動裝置產品採用,台系廠商布局多,包含鈺創、祥碩、創惟,預料也可以受惠。

另外無線充電與快速充電方面,隨著行動裝置使用量增加,電池容量相對有限,業者看好快速充電市場,市場商機可期,其中也有MCU廠商布局,另外電源管理IC廠商更是商機直接受惠者,如致新等,其中以行動電源以及一般裝置中的快速充電控制晶片為主,而至於無線充電,則是題材大於實質貢獻度,台廠也有布局,如迅杰、凌通等。