美晶片法案在眾議院闖關成功 拜登即將簽字立法

美晶片法案在眾議院闖關成功 拜登即將簽字立法 (圖:AFP)
美晶片法案在眾議院闖關成功 拜登即將簽字立法 (圖:AFP)

美國眾議院周四 (28 日) 通過包含超過 520 億美元半導體補貼的法案,即將送到總統拜登的桌前,讓這項提出一年多的法案終於得以簽字立法。

眾議院以 243 張贊成票對 187 張反對票,通過這項聚焦在國內半導體生產和鼓勵科學研究的法案,預料很快就能由拜登簽字立法。法案全名為「晶片和科學法案」(Chips and Science Act of 2022),包含 527 億美元半導體補貼、約 2000 億美元科學研究經費等。

眾議院議長裴洛西 (Nancy Pelosi) 在表決前說:「這項立法將視美國家庭和美國經濟的重大勝利。『晶片和科學法案』推行之後,將提振我國的半導體晶片生產,活化美國製造業,並創造將近 10 萬個高薪工作。」

24 名共和黨員不顧黨內領袖反對,在最後一刻投票支持。眾議院共和黨領袖麥卡錫 (Kevin McCarthy) 原本對法案一直抱持不干涉的態度,但在參議院民主黨人意外就共和黨反對的 3690 億美元氣候變遷法案達成協議後,麥卡錫於是在周三傍晚決定舉起反對大旗。

晶片法案是參眾兩院長期協商和拉鋸下的產物,除了補助先進半導體在美國製造之外,法案也將撥款鼓勵科學研究、員工職訓和 5G 無線網路發展。

法案內容包含跨黨派議員的提案,例如德州共和黨眾議員麥考爾 (Michael McCaul) 和加州民主黨議員 Doris Matsui 都提倡撥款補助半導體在美國設晶圓廠,並與科學委員會的提議以及其他措施整合在一起。

麥考爾主張,晶片法案是攸關國家安全的重要立法,能幫助美國抗衡中國,但麥卡錫等共和黨人批評,靠法案內容不足以對抗中國。


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