〈台積技術論壇〉首揭露2奈米製程細節 2025年量產

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於美國當地時間 16 日舉辦 2022 年北美技術論壇，會中揭示先進製程技術、特殊技術最新成果，首度揭露採用奈米片電晶體架構的下世代 2 奈米製程細節，台積電表示，2 奈米將開啟高效效能新紀元，預計 2025 年量產。

台積電北美技術論壇連續 2 年以線上方式舉行，今年於美國加州聖塔克拉拉市恢復舉辦實體論壇，為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕。此次技術論壇也設置創新專區，聚焦台積電新興客戶的成果。

台積電總裁魏哲家表示，身處快速變動、高速成長的數位世界，對運算能力與能源效率需求較以往增加的更快，為半導體產業開啟前所未有的機會與挑戰。值此令人興奮的轉型與成長之際，台積電在技術論壇揭示的創新成果彰顯公司的技術領先地位，及支持客戶的承諾。

台積電表示，2 奈米技術自 3 奈米大幅往前推進，在相同功耗下，速度增快 10-15%，或在相同速度下，功耗降低 25-30%，開啟高效效能新紀元。

台積電指出，2 奈米將採用奈米片電晶體架構，使其效能及功耗效率提升一個世代，協助客戶實現下一代產品創新。除行動運算基本版本，2 奈米技術平台也涵蓋高效能版本及完備的小晶片整合解決方案，預計 2025 年開始量產。

值得一提的是，日前才傳出美日聯手研發的 2 奈米晶片，最快可望於 2025 年量產，顯然 2 奈米已成為半導體業先進製程決戰點，英特爾 (INTC-US) 放話 2024 年就能量產 2 奈米，三星也預計 2025 年量產。

台積電此次技術論壇也推出支援 3 奈米與 3 奈米 E 製程的 TSMC FINFLEX 技術，台積電指出，3 奈米技術預計下半年量產，並將搭配創新的 TSMC FINFLEX 架構，提供晶片設計人員無與倫比的靈活性。

FINFLEX 技術提供多樣化標準元件選擇，能精準協助客戶完成符合其需求的系統單晶片設計，各功能區塊採用最優化的鰭結構，支援所需效能、功耗與面積，同時整合至相同的晶片上。