台積電等半導體協會成員聯名發信 力促通過半導體補助法案

美國半導體協會 (SIA) 15 日聯名發信，呼籲美國國會重視先前發起的半導體補助方案，力促國會盡快通過，有利美國經濟、國安、供應鏈穩定，並將支持國內半導體產業發展，聯名信中囊括 123 位來自半導體、通訊等各產業執行長，除台積電 (2330-TW)(TSM-US) 董事長劉德音外，英特爾 (INTC-US)、超微 (AMD-US) 等也都署名支持。

據 SIA 表示，聯名公開信中指出，123 位聯名的執行長，代表掌握美國經濟與數百萬美國人生計的各主要產業，呼籲國會盡快採取行動，通過半導體相關補助法案，並提交給總統簽署。

信中表示，國會懸而未決的補助法案，攸關美國經濟、國安、供應鏈彈性，該法案包括涉及投資研發、科技、勞動力發展、製造業與強化供應鏈的重要措施，如對整體經濟至關重要的半導體產業。

信中也呼籲，全球其他地區並未等待美國行動，競爭對手正在產業、人才與經濟上大舉投資，國會必須採取行動強化美國競爭力，現在是該完成這項重要法案的時候。

由於美國相關法案在國會拖延數月，但眾議院與參議院未有共識，科技大廠因此發聲呼籲國會重視；眾議院 2 月通過半導體晶片補助法案，但參議院 2021 年 6 月通過其版本，雙方試圖調解各自補貼法案的分歧。