今年晶圓廠設備支出1090億美元再創高 微幅下修台灣支出金額

今年晶圓廠設備支出首破1090億美元 微幅下修台灣金額。(圖:AFP)
今年晶圓廠設備支出首破1090億美元 微幅下修台灣金額。(圖:AFP)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (14) 日更新今年全球晶圓廠設備支出金額,估達 1090 億美元,創新高,較上次預估值微增 20 億美元,較去年金額增加 20%,以地區別來看,儘管台灣仍是全球支出之冠,但預估金額已自 350 億美元下修至 340 億美元。

SEMI 表示,今年全球晶圓廠設備支出將連續三年正成長,並看好,2023 年的設備支出將持續增加。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,半導體市場近期雖受終端需求變化、通膨等因素影響,部分電子商品出現短期庫存調整,但根據全球晶圓廠預測,車用電子、HPC 等應用需求仍熱絡,產業長期仍具成長動能,預估全球晶圓廠設備市場將持續成長,並站穩千億美元大關。

若依地區劃分,台灣今年將成為晶圓廠設備支出的領頭羊,總額達 340 億美元,年增 52%,較上次預估值微減 2.9%;韓國則以總額 255 億美元,排名全球第二,年增約 7%,較上次預估值微減 5 億美元或 2%。

中國方面,今年約莫 170 億美元,年減 14%,同樣較前次預估值減少 5 億美元或 2.9%,位居全球第三;美洲地區則預計達 93 億美元,年增 13%,連兩年穩坐全球第四位;歐洲 / 中東地區今年支出則可望創下歷史新高,達 93 億美元,儘管絕對金額低於前段班地區,但年增幅大躍進,達 176%。

SEMI 看好,全球晶圓設備產能持續成長,繼去年提升 7% 後,今年將持續成長 8%,2023 年也有 6%,且上次年增率達 8% 已需回溯至 2010 年,當時每月可達 1600 萬片晶圓 (8 吋),明年月產能將衝上 2900 萬片晶圓 (8 吋),成長許多。

SEMI 補充,代工、記憶體將是兩大主要成長動力來源,其中,代工部門一如預期,是今明兩年設備支出的最大宗,約佔 53%,其次則是記憶體今年的 33% 以及明年的 34%。


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