menu-icon
anue logo
鉅樂部鉅亨號鉅亨買幣
search icon
美股

〈台北國際電腦展〉高通WiFi 7晶片已出貨 估最快2023年滲透率達1成

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-05-24 12:37

news-cover-image
高通WiFi 7晶片已出貨 估最快2023年滲透率達1成。(圖:業者提供)

高通 (QCOM-US) 今 (24) 日舉辦 COMPUTEX2022 記者會,資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理 Rahul Patel 表示,WiFi 7 晶片現階段已開始出貨,且由於連網需求超預期,看好明年或後年 WiFi 7 在整體市場的滲透率就會達 1 成以上。

Rahul Patel 指出,WiFi 7 具備低延遲、高傳輸量特性,可大幅提升連網效能,對於未來各種體驗相當重要,目前 WiFi 7 晶片已出貨給客戶,預期終端產品年底前就會問世,大規模量產則會落在明年。

Rahul Patel 認為,WiFi 市場將持續成長,尤其歷經疫情過後,高效能的 WiFi 採用率相比過去明顯提升,且成長速度更快,整體升級需求超乎預期,加上公司產品不僅有手機、PC、Gateway 等,還可應用在 IOT、XR 裝置、汽車等。

高通引用數據指出,WiFi 6 裝置今年出貨量會超過 23 億台,WiFi 6E 也有 3.5 億台,整體進展速度比 WiFi 4 轉換到 WiFi 5 時快很多,預期 WiFi 7 也會很快就被導入,也補充安卓旗艦手機或是 Gateway 2023 年就會採用 WiFi 7。

市場也關注供貨短缺部分,Rahul Patel 坦言,由於疫情影響,帶動需求超預期、生產周期拉長,整體市場出現供貨短缺現象,不過,高通有多元的晶圓代工策略,相信公司可滿足市場需求。






Empty