高通攜手超微 實現處理器連接系統最佳化

高通 (QCOM-US) 與超微 (AMD-US) 今 (18) 日共同宣布，雙方攜手基於 AMD Ryzen 處理器的運算平台，針對高通 FastConnect 連接系統進行最佳化，可讓最新商務筆電具有 Wi-Fi 6/6E 連接技術，並透過 Windows 11 實現先進無線功能。

高通表示，藉由與微軟合作，如聯想 ThinkPad Z 系列和 HP EliteBook 805 系列等新一代 Windows 11 PC，可透過高通四個空間串流同步雙頻技術 (Dual-Band Simultaneous) 充分發揮 Windows 11 雙 Wi-Fi 用戶端的潛力。

高通補充，多個 Wi-Fi 頻段可實現超越傳統單頻段連接的效能，以改善視訊會議體驗、降低延遲、並提升連接穩定性，透過使用 6 GHz 頻段，新一代筆電使用者可充分利用其增強的頻寬和速度，且不需與任何不支援 6E 的裝置競爭。

AMD 全球副總裁暨 OEM 客戶端運算業務總經理 Jason Banta 表示，頻外 Wi-Fi 遠端管理是企業 IT 管理者診斷與解決問題的重要工具，即使在作業系統未運行時，也能進行遠端管理，為新型混合辦公場所中的使用者提供專業級的遠端管理功能。

高通副總裁暨行動運算與連線部門總經理 Dino Bekis 指出，雙方合作反映公司在行動運算領域的承諾，透過連接系統最佳化，可為企業客戶實現安全的 Wi-Fi 遠端管理。