今年台灣晶圓代工產能占全球近半 2023年估降至44%

今年晶圓代工產能 台灣估掌握全球48%。(圖:AFP)
今年晶圓代工產能 台灣估掌握全球48%。(圖:AFP)

研調機構 TrendForce 表示,今年台灣占全球晶圓代工 12 吋約當產能 48%,若僅觀察 12 吋產能則超過 5 成,先進製程 (16nm 及以下) 市占更高達 61%,但在全球擴產趨勢下,預估 2025 年台灣本地晶圓代工產能市占將略為下降至 44%。

TrendForce 指出,目前 8 吋及 12 吋廠以台灣擁 24 座廠為大宗,其次依序為中國、韓國、及美國。然而,從 2021 年後的新建廠計劃來看,新廠數量台灣仍占最多,包含 6 座新廠正進行中,其次則以中國及美國最積極,分別有 4 座及 3 座新廠計畫。

TrendForce 認為,儘管台廠已宣布於中國、美國、日本、及新加坡等地多項建廠計畫,加上各國晶圓廠也積極擴產,使 2025 年台灣晶圓代工產能市占略為下降。

然而,半導體聚落並非快速成型,供應鏈完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到 IP 設計服務、IC 設計、製造、封測,甚至品牌廠、通路商等上中下游相輔相成。台灣擁人才、地域便利性及產業聚落優勢,從現有擴產藍圖來看,至 2025 年台灣仍將掌握全球 44% 的晶圓代工產能,甚至擁全球 58% 先進製程產能。


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