新廠
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最新數據顯示，全球半導體擴產潮持續升溫，設備訂單暴漲正引發供應鏈瓶頸，應用材料、艾司摩爾、泛林、東京電子、科磊等五大設備供應商的主力機台交期已拉長至原來的 1.5 至 2 倍。韓媒最新報導指出，過去一般 6 個月交貨的設備，現在下單後必須等上約 1 年才能進廠，部分韓系本土設備廠交期也從 3 至 4 個月延至 6 至 8 個月，少數項目甚至突破 1 年。
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隨著 AI 帶動邏輯晶片與記憶體需求爆發，設備廠京鼎 (3413-TW) 也受惠半導體設備需求暢旺，訂單已看到明年上半年，為因應客戶訂單，京鼎在台灣、泰國同步啟動擴產，法人估，京鼎今年營收將增長超過 2 成，創下歷史新高。京鼎近年積極擴充海外製造基地，以分散地緣政治風險與符合客戶期待。
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投資台灣事務所今 (5) 日通過 4 家企業擴大投資台灣，總投資金額達 138.5 億元。本次參與陣容堅強，包含台商回台方案的環球晶 (6488-TW) 投入 32.5 億元精進 12 吋先進晶圓製程，以及根留企業方案的矽格聯測斥資 40 億元、健豪印刷投入 31 億元、華城重電規劃 35 億元建置智慧新廠，主要聚焦高階製程、AI 應用與綠色低碳轉型。
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專業表面處理大廠匯鑽科 (8431-TW)27 日於泰國大城府舉行新廠動土典禮，第一期預計投入 3 億元建廠及購置機台設備，目標打造為光通訊與硬碟組件表面處理的高階轉型中心基地，第一期工程預計在第四季完工。匯鑽科董事長花鐳哲指出，為配合全球產業移轉浪潮，擴大東南亞地區據點布局，配合客戶需求提供就近服務，新廠第一期預計今年底正式落成，待通過客戶驗證後即可放量生產，可望於年底實現產能翻倍成長，為公司下一階段成長奠定堅實基礎。
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國際生技保健食品原料研發生產大廠綠茵 (6846-TW) 公布最新營收 2026 年 3 月營收 9938 萬元，月增 1.32 倍，年成長 20.48%，創歷年同期新高，也是單月歷史次高；累計 2026 年 1-3 月營收 1.98 億元，年減 14.89%。
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液空集團 (Air Liquide) 今 (25) 日宣布，台中全新先進材料廠房順利落成，為集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地，進一步鞏固其在亞洲戰略區域的電子事業領導地位。液空集團自 2019 年以來，集團在台灣的投資已超過 10 億歐元，新台幣約 370 億元，液空集團在台灣半導體產業深耕已久，目前已擁有 54 座專門服務半導體客戶的設施，這些材料對於推動人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 的次世代晶片至關重要。
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創新服務 (7828-TW) 將於 4 月下旬掛牌上櫃，董事長吳智孟表示，MEMS 探針卡雙臂植針與相關設備將在今年進一步放量，加上 Technoprobe 材料包銷售及維修服務、高密度銅柱端子模組及銅柱通孔玻璃基板業務發酵，三引擎驅動下，今年營運將再優於去年。
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精測 (6510-TW) 今 (20) 日舉行三廠動土典禮，總經理黃水可表示，隨著美國與台灣客戶需求快速攀升，皆積極跟公司要產能，公司此次興建的第三廠預計 2028 年下半年正式投產，屆時整體產能將較目前至少倍增，甚至有機會提升至 2 倍，展現對客戶與 AI 長期成長的高度信心。