新廠
台股新聞
功率元件大廠英飛凌今 (17) 日宣布，泰國曼谷南部北欖府 (Samut Prakan) 的半導體後段製造新廠動土，將優化公司的製造佈局，新廠的首座廠房預計將於 2026 年初投入使用，並將根據市場需求進行擴產。英飛凌 2025 年新廠所有支出均已納入公司該年的資本支出預測，該項目並且得到了泰國投資促進委員會 (BOI) 支持。
台股新聞
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品精密今 (15) 日宣布，輝達 (NVDA-US) 創辦人暨執行長黃仁勳明 (16) 日將親訪日月光旗下矽品在台灣潭子產業園區的潭科廠參觀。日月光投控指出，黃仁勳將與矽品董事長蔡祺文共同為潭科廠啟用揭牌，展現矽品與輝達雙方密切合作的關係，共創 AI 晶片的新時代。
台股新聞
矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (17) 日宣布，美國商務部基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)決定將授予美國子公司 GlobalWafers America (GWA) 及 MEMC LLC (MEMC)最高達 4.06 億美元的直接補助，相當於投資總額的 10%，若加上先進製造業投資稅收抵免 (Advanced Manufacturing Investment Credit, AMIC) 的 25%，等同環球晶此次獲美補助佔整體投資總額 35%。
專家觀點
依當前股債環境來看，市場波動過程的確有不少風險，但中長期多頭走勢並沒有改變，顯示回檔仍應該是要好好把握機會的階段；而就個股而言，若始終沒有脫離多頭格局，處在整理階段的標的，也值得留意後續是否有更多利多以激勵股價再度創高。今天來看股價持續維持在季線上方，走波段多頭結構的 4571 鈞興 - KY。
美股雷達
亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 AWS 與緯穎 (6669-TW) 今 (2) 日共同宣布，緯穎選擇 AWS Outposts 建置其全球智慧製造基地，過去建置新廠的自動化和倉庫管理系統普遍需要 10 週，但透過 AWS Outposts，緯穎馬來西亞新廠建置時間縮短 90%，僅需 1 週。
台股新聞
測試介面業者穎崴 (6515-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長王嘉煌表示，公司將進一步投資馬來西亞，原先的技術服務中心將升級為子公司，未來也將在當地建置產能，針對川普上任將對各國加徵關稅，則認為影響微乎其微。王嘉煌指出，馬來西亞是半導體發展新重鎮，因此在去年中先設立檳城業務及技術服務中心，董事會日前也通過將進一步投資設立馬來西亞子公司，目前正在當地尋找土地建置產能，進一步強化東南亞業務及在地服務。
台股新聞
載具大廠家登 (3680-TW) 今 (20) 日受邀櫃買中心召開法說會，營運長沈恩年釋出未來 3-5 年擴產成長藍圖，預計明年將有三座廠區啟用，包括家崎大樓、龍福一二廠以及樹谷廠二期，都將挹注明年營運。盤點家登擴產計畫，沈恩年說，家登樹谷廠是現階段的主力生產基地，為因應未來 3-5 年成長計劃，也訂定一系列的擴產計畫，其中，家崎大樓明年第二季完工，除了是家崎的營運與研發總部，同時也用於生產浸沒式冷卻機櫃的生產基地，龍福一、二廠則投入生產半導體暨航太產品，同樣在明年第二季啟用。
台股新聞
信紘科 (6667-TW) 今 (11) 日公告 10 月營收 3.54 億元，月減 10%，年增 92%，累計前 10 月營收 29.3 億元，年增 46.87%；受惠拆移機業務穩健，加上客戶統包業務挹注，信紘科 10 月營收創下同期新高，為歷史第四高。
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矽晶圓廠台勝科 (3532-TW) 今 (6) 日召開法說會，副總暨發言人邱紹勛表示，受惠 AI 帶動，先進製程與先進封裝相關矽晶圓需求較強，加上 PC、智慧型手機需求逐步改善，預期明年矽晶圓供過於求的情況將會改善，同時也指出公司已切入美系 HBM 供應鏈。
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IC 測試大廠矽格 (6257-TW) 今 (23) 日公告，董事會通過提高今年度資本支出，從新台幣 12.09 億元提升至 38.09 億元，增幅達 215%，主要用於投入中興三廠，目前正申請土建與機電執照，預計最快今年第四季開始動工。展望未來，矽格去年就看好，2026 年起半導體市場需求將有一波強勁成長，因此決定啟動中興三廠擴建計劃，以儲備未來成長動能，新廠預計 2026 年第四季或 2027 年第一季量產。
歐亞股
據印度當地媒體報導，電子與資訊科技部長 Ashwini Vaishnaw 表示，聯合內閣本周批准了 Kaynes Semicon 在古吉拉特邦薩南德設立半導體廠的提議，投資額為 330.7 億盧比 (3.9415 億美元)。這是印度半導體使命 (ISM) 批准的第五個半導體工廠，也是在薩南德設立的第二個半導體工廠。
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兆捷 (6959-TW) 今 (13) 日表示，銅鑼一期建置進度較原預期慢，導致上半年營運呈現小幅虧損，不過，目前已取得所有使用執照，待客戶認證通過後將開始大量生產，同時，廠區二期的建設也按計劃進行，申請與開工生產時程可望較一期有效縮短，並看好新品今年第四季將陸續通過認證，貢獻明年營運。
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英飛凌 (Infineon) 今 (8) 日宣布，馬來西亞居林三廠一期建設正式啟動運營，建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的 8 吋碳化矽 (SiC) 功率半導體晶圓廠，馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行了象徵性的啟用儀式。
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晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (16) 日召開法說會，公司表示，近期手機、筆電等需求逐步增溫，帶動 12 吋、8 吋製程稼動率爬升，整體營收可望優於上季，不過受銅鑼廠 P5 進入試產，將對毛利有負面影響，轉盈仍須視產能爬升速度。展望第三季，力積電指出，記憶體稼動率上季就已達 9 成，且隨著市場對價格向上有共識，目前維持全產能生產，12 吋邏輯製程稼動率則會提升至 80% 以上，8 吋的分離式元件與邏輯製程也提升至 70%，預期現階段產能利用率提升僅是起步，有機會緩步爬升。
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半導體耗材廠意德士科技 (7556-TW) 今 (22) 日參與櫃買業績發表會，董事長闕聖哲表示，今年從晶圓廠客戶端給予的訊息來看，今年半導體產業將重啟成長，公司竹東廠現階段稼動率接近滿載，竹東新廠第三季就會動工，目標 2026 年完工，屆時產能將增加兩倍。
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晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (21) 日在新加坡 Fab 12i 舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機台設備到廠，象徵建立新廠的重要里程碑；依據聯電規劃，Fab 12i P3 將在 2025 年初量產，第一階段月產能約 2-3 萬片 12 吋晶圓。
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晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (2) 日舉辦銅鑼新廠 P5 啟用典禮，總統蔡英文也現身力挺，除了致詞祝賀力積電新廠啟用，也預期未來隨著 AI 帶來各項應用發展，全球產業將面臨快速變革，臺灣半導體產業地位會更加關鍵。蔡英文指出，政府過去八年來推動「5+2 產業創新計畫」及「六大核心戰略產業」，以半導體產業的優勢帶動數位革命和智慧創新，確保臺灣在全球科技生態系的領先地位。
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晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (2) 日舉辦銅鑼新廠 P5 啟用典禮，董事長黃崇仁表示，銅鑼新廠為 12 吋晶圓廠，總投資額超過新台幣 3000 億元，月產能可達 5 萬片，目前已完成首批設備安裝並投入試產，將成為公司推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。
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汽車零組件大廠 IKKA-KY(2250-TW) 名古屋第三工廠於今 (25) 日開幕剪綵，未來二大成長主要產品電動車散熱水泵和剎車迴路控制系統均將在此投產，其中，散熱水泵預計年底開始貢獻營收，IKKA 目標營收將逐季走揚；法人預期，第一季獲利有望延續去年第四季水準，全年更將挑戰新高。
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輝能科技今 (23) 日舉辦桃科廠區開幕記者會，會中指出，今年開始將由桃科廠出貨給全球車廠客戶，在桃科廠區啟動初期將先啟用 0.5GWh，隨後將視市場需求擴充至滿載產能 2GWh，最多可供應 2.6 萬台電動車，隨著生產規模的提升，輝能將可為觀音地區創造最多 1200 個工作機會。