〈觀察〉IC載板材料市場需求強 升高CCL廠版圖競爭

台光電董事長董定宇。(鉅亨網記者張欽發攝)
台光電董事長董定宇。(鉅亨網記者張欽發攝)

專業 CCL(銅箔基板) 廠近年在 PCB 材料市場競爭劇烈,也不斷在兩岸擴大生產規模,今、明年將陸續有新產能開出,此競爭戰火目前也擴大到 IC 載板材料,其中以台光電 (2383-TW) 在台購地擴廠、籌資腳步最快。

聯茂 (6213-TW) 也緊跟在後,近日與日本三菱瓦斯化學 (MGC) 進一步擴大合作,雙方將合資 1 億元設立公司,三菱瓦斯化學將出資 51%,主要業務將發展自有半導體封裝基板用積層材料製造與銷售,市場估,聯茂與日方未來將有更大的合作浮出檯面。

由於封裝技術向前推進,造就 IC 載板市場的強大需求,業者接單已到 2027 年,且在體積、層數不斷增加下,業者更砸大筆資本支出擴產,其中欣興 (3037-TW) 今年資本支出超過 400 億元、南電 (8046-TW) 約近 170 億元、景碩 (3189-TW) 也有 100 億元,臻鼎 - KY(4958-TW) 的投資金額也超過 200 億元;業者擴產代表對設備、材料需求同步上揚。

另外,業界指出,中國大陸相關業者也看好 IC 載板需求,兩岸未來載板產能將倍數增加,但上游材料來源多由日商掌握,也因此台系 CCL 廠除擴充現有產能外,更積極進行「質」的競爭。

台 CCL 廠由於籌資管道無虞,取得技術及廠商合作與認證後,就可形成在地化生產替代進口,更有機會爭取商機。

聯茂及台光電目前在高頻高速板都具備高度市場競爭力,在昆山及黃石廠不斷擴充產能,預計到 2023 年中每月產能將擴張到 460 萬張。

聯茂擴充江西二期廠已開出,並生產前段高階材料,新增產能每月新增 60 萬張,一、二期擴廠案完成後,每月產能已達 120 萬張,聯茂並已啟動的江西第三期投資計畫,每月將增產 120 萬張,等於增加一倍產能,是一、二期產能總合,完成後江西廠每月產能將達 240 萬張。


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