〈觀察〉台積電竹南廠Q3量產 業界緊盯3D封裝市場反應

〈觀察〉台積電竹南廠Q3量產 業界緊盯3D封裝市場反應。(圖:AFP)
〈觀察〉台積電竹南廠Q3量產 業界緊盯3D封裝市場反應。(圖:AFP)

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 竹南先進封測廠 AP6 今年第三季起即將量產,由於此次除了既有的 2D/2.5D 封裝外,也將進行大規模的 3D 封裝量產計畫,業界均緊盯此次量產後的市場反應,並觀察未來市場走向。

過去數年來,台積電先進封裝技術不論是 InFO、CoWoS 業績皆穩健成長,其中,2.5D InFO 隨著蘋果 A 系列手機處理器銷量增加,成為台積電先進封裝的主要營收來源,估達 70% 左右。

隨著近來 AI、HPC 應用興起,CoWoS 成長幅度更勝 InFO,加上先前耕耘的 TSV 技術,採用更厚銅的連接方式,讓 CoWoS 更具優勢,也獲超微 (AMD-US) 採用,帶動 CoWoS 佔整體先進封裝營收比重攀升至 30%,分散產品集中風險。

台積電為延續摩爾定律,也在前年推出 3D Fabric 平台,藉由 3D 封裝前段的矽堆疊與後端的先進封裝技術,強化架構彈性、提高效能、縮短上市時間與成本效益等,為因應未來需求,也新建竹南廠 AP6,主要就是提供 SoIC、WoW 技術。

業界也屏息以待台積電今年 3D 封裝量產後的市場反應,如客戶群與應用擴充,首要瞄準對象就是既有客戶,不僅將現有產品從 2.5D 升級至 3D 封裝製程,也把更多產品從 2D 改為 2.5D 封裝。

除了既有客戶外,隨著各家品牌大廠紛紛跳進自主設計晶片的行列,外界也觀察,此次能否吸引實力更堅強的新客戶加入 3D 封裝行列,屆時皆有助台積電先進封裝的營收規模、銷售單價再提升,對機器設備的需求也將增加,對台灣各家設備廠呈現正向循環。


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