〈聯發科新晶片亮相〉推天璣8000系列兩新品 瞄準中高階市場

聯發科發布天璣8000系列輕旗艦平台。(圖:業者提供)
聯發科發布天璣8000系列輕旗艦平台。(圖:業者提供)

手機晶片龍頭聯發科 (2454-TW) 今 (1) 日宣布,推出 5G「輕旗艦」行動平台,包括天璣 8100、天璣 8000,採用台積電 (2454-TW)(TSM-US) 5 奈米製程,終端產品預計第一季、第二季陸續上市,持續擴充全球 5G 手機市占。

聯發科日前預告,將在今日推出新品天璣 8000 系列,實際上一口氣推出 3 款新品,包括天璣 8100、天璣 8000 以及天璣 1300,其中,前兩者皆採用台積電 5 奈米製程,後者則採用台積電 6 奈米製程。

聯發科無線通訊事業部副總陳俊宏表示,繼天璣 9000 5G 旗艦行動平台發布後,天璣家族再添新成員,滿足日益增長高階市場需求,其中,天璣 8000 系列承襲天璣 9000 技術優勢,以優秀性能和能效表現、多領域前瞻技術,強化高階手機的使用者體驗。

聯發科天璣 8100、8000 系列皆為八核心的架構設計,也支援天璣 5G 開放式架構,可協助手機客戶利用差異化產品功能,為不同客群量身訂做 5G 手機,為終端產品設計提供高度靈活性。

此外,聯發科為滿足中階市場需求,也推出天璣 1300 系列,同樣採用八核心 CPU 架構設計,包括 1 個主頻達 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核、3 個 Arm Cortex-A78 大核和 4 個 Arm Cortex-A55 能效核心,終端產品上半年就會亮相。

自聯發科搶進 5G 市場以來,在兩年間一共推出 17 款手機晶片,產品組合豐富,涵蓋旗艦、中高階、中階、中低階與入門市場,也預計第二季將再推出毫米波產品,揮軍美國市場,可望鞏固手機晶片龍頭寶座。


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