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〈潛力股〉聯發科旗艦晶片再勝高通 站穩全球手機晶片龍頭

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-02-03 18:00

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聯發科資料照。(圖:業者提供)

聯發科 (2454-TW) 天璣 9000 系列憑藉完整的系統架構設計,以及台積電 (2330-TW)(TSM-US) 4 奈米製程奧援,晶片效能、功耗表現再度超越高通 (QCOM-US),有助聯發科在中國市場站穩腳步,並拓展至歐美市場,加上今年 5G 滲透率將首度過半,聯發科也可望站穩全球手機晶片龍頭。

高通今年推出最新旗艦晶片 8 Gen 1,仍主要在三星投片,據悉,儘管效能、功耗、散熱均較前一代 S888 有所改善,但改善幅度仍有限,也影響終端消費者的採購意願,因此傳出高通也有意將 8 Gen 1 升級款改由台積電代工。

不過,業界分析,高通要自台積電取得足夠產能,恐並非易事,主要因台積電先進製程產能持續滿載,不論蘋果 (AAPL-US)、英特爾 (INTC-US)、超微 (AMD-US)、輝達 (NVDA-US) 等,均已積極卡位,加上台積電高度重視公司與客戶間的長期合作,高通產品規劃搖擺不定,取得支援程度恐相對有限。

再者,依據高通產品規劃,升級版的 8 Gen 1 預計在下半年進入量產階段,不過,聯發科的毫米波晶片將在第二季進入量產,不僅聯發科推出時程再度早於高通,兩者的功能性差異也跟著縮小,高通的競爭優勢也收斂。

業界看好,聯發科今年憑藉在旗艦晶片市場的市占率提升、非中國地區的 5G 滲透率增加,手機業務將持續成長 20% 以上,坐穩全球龍頭寶座。

聯發科預計,今年營收將年增 20% 以上,挑戰 200 億美元大關,且隨著各類產品需求強勁,已規劃未來三年營收成長藍圖,年複合成長率 (CAGR) 達中雙位數百分比 (mid-teens),約 13-16%。

此外,依據去年公布的新版股利配發政策推算,聯發科此次股利配發金額約達 72-76 元,依周三收盤價 1075 元推算,現金殖利率上看 7%,在清一色高價股中,力壓各家千金。






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