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08-15台股新聞

台積電 (2330-TW) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (15) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，為因應客戶測試需求，將上調全年資本支出達 20.4 至 23.5 億元，新廠預計明年第二季前完工，看好對明年獲利有相當明顯挹注，同時除了晶圓測試 (CP) 外，也將新接封裝後測試 (FT) 業務。

06-15台股新聞

精材 (3374-TW) 本周傳出獲得母公司台積電 (2330-TW) 支援，取得美系手機大廠處理器的晶圓測試訂單，市場皆積極卡位，帶動股價單周飆漲 30%，創近三年來新高。市場傳出，台積電因積極擴充 CoWoS 產能，因此將近千台晶圓測試機台挪至精材廠區，可望為精材帶來顯著的營收貢獻，且由於測試獲利表現優於現有封裝，有助毛利率進一步優化。

02-04台股新聞

測試介面業者精測 (6510-TW) 公布 1 月營收 2.33 億元，月減 16.9%，年增 7.9%；公司表示，今年景氣邁向復甦，AI 手機、AI 電腦等新應用晶片的高速、大電流晶圓級測試需求回溫，帶動公司 1 月探針卡業績成長、推升整體營運表現。