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台股新聞
IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (6) 日於 CES 2026 推出全新 Wi-Fi 8 晶片平台 Filogic 8000 系列,首款晶片預計於今年送樣,瞄準旗艦與高階市場,推出後即獲三大筆電品牌廠宏碁 (2353-TW)、華碩(2357-TW) 及 HP 支持,系統廠鴻海 (2317-TW) 與智易 (3596-TW) 也表態力挺。
台股新聞
測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (30) 日舉行法說會,總經理黃水可指出,受惠於 HPC 晶片測試需求強勁,對第三季營收成長審慎樂觀,且加上新世代 HPC 晶片工程驗證啟動,下半年業績可優於上半年,訂單能見度佳。展望下半年,黃水可指出,精測下半年營運較上半年佳,下半年業績受惠手機應用處理器 (AP) 探針卡需求,加上新世代 HPC 晶片工程驗證啟動,從整體大客戶評估來看,精測下半年能見度不錯,優於上半年。
2026-01-06
2025-07-30