〈觀察〉晶片荒今年下半年緩解 半導體設備交期可望再縮短

隨著晶圓廠全面啟動擴產，半導體設備商也訂單滿手，不過，全球設備端同樣受限晶片荒，儘管訂單滿手，交期也不斷拉長，國際大廠現今平均半年起跳，隨著晶片荒今年下半年可望緩解，整體交期也可望再縮短，有助晶圓端產能擴充。

業界先前曾坦言，半導體設備主要用來生產晶片，現今卻因供應鏈長短料，設備零組件供應出現瓶頸，形成「製造晶片的卻拿不到晶片」，凸顯業界罕見現況，也成為設備業平時交流話題。

半導體設備由多項精密零組件組合而成，儘管原材料仍來自金屬等，但也仍需主晶片等驅動整機運作，但受晶片需求量較低影響，在前段晶圓製造的優先順序也排在後面，因此設備商仍無法完全滿足現有需求。

展望未來，業界認為，現今供應鏈長短料現象已較先前緩解、但短料部分還是缺，影響半導體設備交期持續緊張、至少達半年以上，預估最快今年第三季末、第四季初有機會緩解，屆時在手訂單也可望有效消化。

此外，隨著台灣在晶圓製造全球市占率高達 6 成以上，各大前段材料廠也來台設廠，搶食在地化商機，包括默克 (Merck)、英特格 (ENTG-US) 等，不過，設備商坦言，半導體設備零組件特性高度國際化，等同須從各地進口零組件至當地生產，若更改或新增生產基地將是一大挑戰。