全球半導體設備Q3出貨連五季創新高 台灣成最大市場

全球半導體設備Q3出貨連五季創新高 台灣奪最大市場。(圖:AFP)
全球半導體設備Q3出貨連五季創新高 台灣奪最大市場。(圖:AFP)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (2) 日公布第三季全球半導體製造設備出貨金額達 268 億美元,季增 8%,年增 38%,已連續五季創下歷史新高,其中,台灣擠下中國、韓國,成為全球最大市場。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣泛市場,對晶片需求強勁,帶動半導體設備出貨逐季成長,且儘管面臨晶片短缺和疫情延燒等挑戰,半導體業仍展現極大韌性。

依地區別來看,台灣第三季受惠台積電 (2330-TW)、聯電 (2303-TW)、世界先進 (5347-TW)、力積電 (6770-TE) 等持續投入資本支出,半導體製造及設備出貨金額達 73.3 億美元,季增 45%,年增 54%,相較第二季為全球第三大市場,本季已一舉躍居全球最大市場。

中國第三季出貨金額 72.7 億美元,季減 12%、年增 29%,落居第二名;韓國出貨金額則為 55.8 億美元,季減 16%,年增 32%,為第三大半導體製造設備市場。

北美及日本半導體製造設備出貨金額分別為 22.9 億及 21.1 億美元,季增 36% 及 19%,年增 67% 與年減 6%,為第四及五大市場。


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