SEMI：全球半導體設備銷售2021年提前突破千億美元

SEMI 國際半導體產業協會今 (14) 日公布，今年全球半導體 OEM 製造設備銷售總額達 1030 億美元，年增高達 44.7%，不僅創下新紀錄，也較原先預估 2022 年破千億美元的目標提早，其中，中國為今年全球最大市場，台灣則預計明、後年重返全球冠軍寶座。

以地區來看，中國、韓國和台灣仍是今年設備支出金額前三名；中國繼去年首次躍居冠軍後，今年將再次稱霸市場，台灣則可望在 2022、2023 年重返第一名的寶座，其他地區未來兩年也將有所成長。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體製造設備總額超越 1000 億美元，代表全球半導體業共同努力擴張產能，以滿足市場強勁需求，預期數位基礎建設的投資在終端市場趨勢下，將延續增長態勢。

SEMI 指出，這波擴張同時由半導體前段 (含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備) 和後段 (含組裝、封裝和測試) 設備需求成長所帶動。

前段晶圓廠設備今年估達 880 億美元，年增 43.8%，創下歷史新高，預計明年達到 990 億美元，持續成長 12.4%，2023 年才會開始小幅下滑降至 984 億美元，年減 0.5%。

其中，占晶圓製造設備總銷售一半的代工和邏輯部門，受惠先進和成熟製程節點需求激增，今年支出年增 50%，攀升至 493 億美元，2022 年仍有 17% 的提升，成長力道依舊強勁。

另外，企業與消費者對儲存的需求大增，推動 DRAM 和 NAND 設備的支出，也被視為引領這波漲幅的火車頭；DRAM 2021 年達 151 億美元，年增 52%，2022 年則年增 1%、成長至 153 億美元。

NAND 快閃記憶體製造設備支出也達 192 億美元，年增 24%，2022 年將再增長 8%、到 206 億美元，2023 年 DRAM 和 NAND 將各有 2%、3% 的減幅。

組裝和封裝設備部門繼去年勁揚 33.8% 後，今年續創佳績，預計達 70 億美元，大增 81.7%，同時在先進封裝應用助長下，明年將再增 4.4%；半導體測試設備市場今年則達 78 億美元，年增 29.6%，明年在 5G 和高效能計算 (HPC) 應用需求推波助瀾下，將再年增 4.9%。