英特爾在歐美2000億美元設廠計畫 延到明年再決定 

英特爾在歐美2000億美元設廠計畫 延到明年再決定  (圖:AFP)
英特爾在歐美2000億美元設廠計畫 延到明年再決定  (圖:AFP)

美國媒體報導,英特爾 (INTC-US) 已經把在歐洲和美國總額 2000 億美元的晶圓廠計畫,推遲到 2022 年再決定。雖然這對晶片供需影響不大,卻凸顯設置新廠決策的複雜本質。

科技網站 Tom’s Hardware 報導,英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 在馬來西亞宣布斥資 71 億美元興建晶片封測廠,並透露,「希望在明年初」宣布歐洲和美國新廠落腳的位置。

英特爾今年稍早宣布 IDM 2.0 策略,展現擴大半導體製造實力的雄心,在歐美新數座新廠落腳的位置原本預定今年年底公布,但從英特爾在馬來西亞的一席發言來看,顯然已經推遲。

該報導指出,2022 年初指涉的時間範圍模糊,從 1 月到 4 月都有可能。

英特爾今年稍早表示,在美國建造全新、規模可比擬一座小型城市的大型晶圓廠,費用將介於 600 億到 1200 億美元。這將包括六到八個晶圓廠模組 (fab modules)。

英特爾也將在歐洲興建類似的大型晶圓廠,目前希望能設在中歐,從設置規模 200 億美元的晶圓廠開始,然後逐步增建晶圓廠模組,總投資額約 1000 億美元。

英特爾的兩座半導體新廠房 Fab52 和 Fab62 已在今年動工,地點鄰近亞歷桑納州現有工廠。但在現有廠址增設廠房,和從頭興建工廠是完全兩回事。

對英特爾來說,新建大型廠房是讓產能追上台積電 (TSM-US) 的關鍵,但在十年內興建規模 1000 億美元的晶圓廠是個複雜的過程,包括施工、建立通訊和招募新血,幾乎就像是一個城市逐漸形成的縮影。而且,英特爾希望取得聯邦和地方政府多年補貼,代表需要花費不少心思遊說當局。


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