〈G2C聯合法說〉均豪半導體設備進入高速成長 明年營收比重挑戰50%

G2C+2021年聯合法說。(鉅亨網記者魏志豪攝)
G2C+2021年聯合法說。(鉅亨網記者魏志豪攝)

設備廠均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW)、志聖 (2467-TW) 今 (23) 日舉辦 G2C + 聯合法說,均豪董事長陳政興表示,近年布局半導體的效益已陸續顯現,明年營收將再優於今年,尤其半導體設備進入高速成長階段,今年營收比重超越先前目標的 20%,明年將進一步挑戰 50%,為產品結構帶來「質」的轉變。

陳政興引用台積電 (2330-TW) 董事長劉德音的看法,預期「未來十年將是台灣的黃金十年」,隨著全球生產供應鏈重組,加上在地化生產趨勢興起,台灣未來在全球扮演的角色將越加吃重,均豪近年投資的成果,也可望在未來數年發酵。

均豪將應用在面板的技術核心,移植至半導體領域,以自動化設備來看,近來由於疫情、美中貿易戰等因素,生產人力相當短缺,帶動自動化生產需求快速成長,預期 2021-2025 年 AGV 市場規模年複合成長率達 11.9%。

均豪為因應該趨勢,也開發對應的 AGV 系統,並透過軟硬體整合,以及 AI 路徑演算法等,獲全球晶圓代工龍頭台積電、封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 採用,並陸續出貨。

此外,均豪也切入封裝製程關鍵設備,利用既有濕製程與 AOI 技術結合,發展 3D Inner Crack,導入 Bumpimg、RDL 製程,滿足先進封裝異質整合的需求,同時也瞄準未來低軌衛星、5G 小基站的商機,推出 AiP 檢測設備。

至於五年前與 IBM 合作的高敏度皮秒 IC 分析儀器 (PICA) 已經導入客戶端,用於 10 奈米以下製程,現正進行驗證,期望明年可望放量,有助明年半導體營收比重再提升。


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