〈利機展望〉切入第三代半導體 自有產品未來跳躍式成長

利機總經理張宏基。(鉅亨網記者魏志豪攝)
利機總經理張宏基。(鉅亨網記者魏志豪攝)

封測材料通路商利機 (3444-TW) 近來積極投入自有產品,總經理張宏基今 (17) 日表示,目前低溫燒結銀膠已成功導入第三代半導體,如 GaN、SiC,全球前十大高功率元件的業者中,就已接觸六家,預計明年開始出貨,貢獻全年營收 2-3%,是自有產品元年,後續幾年自有產品業績將呈現跳躍式成長。

張宏基指出,利機近兩、三年積極鑽研燒結銀膠產品,目前已開發出低溫燒結銀膠,該材料具高導熱、高信賴性,且可經過冷熱衝擊、高溫高濕等測試,適用於第三代半導體的封裝製程。

利機該款新材料客戶已與多家國際 IDM 大廠接洽,主要應用為 GaN on SiC,並指出,即便不是第三代半導體廠商,如純矽基的業者,只要有高導熱需求,也與公司接觸。

張宏基表示,利機已針對中國客戶進行小量出貨,產品如 LED、MOSFET 等,終端應用為高頻、高功率產品。

此外,隨著各大紡織業者強調循環經濟,利機布局多年的奈米多孔碳材,因可提供機能性功能,包括耐燃、耐磨等,也獲台灣紡織廠青睞、並開案配合,且由於該產品為純碳材料,可降低對環境的衝擊。


延伸閱讀