〈南電法說〉明年ABF載板缺口再擴大 挑戰營收季季增 全年成長逾1成

南電副總呂連瑞。(鉅亨網資料照)
南電副總呂連瑞。(鉅亨網資料照)

IC 載板大廠南電 (8046-TW) 今 (11) 日召開法說會,副總呂連瑞表示,儘管明年日、韓、台等各家業者新產能不斷開出,但各類應用急速擴張,明年 ABF 載板供給缺口還會再擴大,帶動營收再優於今年,年增 1 成以上,挑戰逐季成長。

呂連瑞指出,從自家與同業均積極擴產,可看出整體產業趨勢,主要因現今載板包括孔數、層數、尺寸、線距均出現大幅變化,帶動整體載板消耗量增加,是現今供不應求的主因。

以同樣面積的載板孔數來看,近年已自 500 孔提升至 2000 孔,層數也由 6-8 層,演變成 16-20 層,各類指標都呈現倍數成長,此外,ABF 載板為乘載異質整合晶片,尺寸也跟著變大,且晶片微縮也催生細線距,目前南電不僅可供應 10-12 微米,也已往前至個位數微米。

呂連瑞強調,明年 ABF 載板缺口一定會比今年大,直到 2023 年都還是非常建康,看好現今電動車等應用崛起,汽車將從傳統電路板改為一顆小載板,以每年 8000 萬輛汽車推算,電動車比重還不到 10%,未來成長幅度相當驚人。

南電也卡位新世代通訊布建,隨著布建速度加速,新興應用將陸續出現,對載板需求非常大,看好不論是元宇宙所需的連網、圖像及運算處理晶片,皆需要採用 IC 載板。

展望明年,呂連瑞認為,去年與今年若以美元計算,營收皆呈現逐季成長,期望明年在需求強勁、新產能開出,以及高值化產品發展下,營收再度挑戰季季增,預期全年營收年增 1 成以上。


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