BT載板
台股新聞
AI伺服器與交換器需求強勁！南電營收逐季攀升南電(8046-TW)第一季受到農曆春節假期、工作天數減少的季節性影響，但在高階IC載板的強勁需求支撐下，營收依舊維持逐季成長的步伐，今年首季營收更較去年同期大幅增長32.1%。這波成長動能主要來自於全球資料中心對伺服器與高階交換器的需求持續熱絡，帶動高階IC載板的銷售表現亮眼。
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全球 AI 基礎設施投資火熱，ABF 載板市場已正式邁入新一輪上升循環初期，除高效能 GPU 持續放量，AI 生態系正加速擴展至需要密集推理工作負載的 CPU 領域，使全球高階載板需求出現巨大缺口，甚至面臨無法完全滿足的窘境。與此同時，供應鏈上游原材料如 T-glass 玻纖布的供給緊缺，導致特定載板的交期大幅拉長至三個季度。
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隨著 IC 載板原料缺貨，BT 載板已調漲 1 至 2 成，近期漲價效應更外溢到 BGA 封裝，市場傳出，封裝廠已通知客戶調漲 1 成以上，也讓採用 BGA 封裝的 IC 設計業者感到成本上漲壓力，尤其記憶體廠多採 BT 載板，NAND 控制 IC、DDR 相關業者也開始醞釀漲價，群聯 (8299-TW) 等業者可望受惠。
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隨著 PC OEM 需求強勁回溫，加上 NAND 原廠將資源轉向高毛利 HBM 應用，群聯 (8299-TW) 執行長潘健成指出，NAND 供應吃緊情況將延續至明年，甚至可能出現缺貨風險，加上近期 BT 載板與封裝成本上揚，進一步加劇控制 IC 供給吃緊狀況，群聯後續也擬調漲報價以因應成本增加。
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隨著日商的 BT 載板材料供給缺貨，加上迎來消費性電子旺季，BT 載板整體供給越趨緊張，也盛傳調漲報價因應，南電 (8046-TW) 本周在訊息持續發酵下，股價延續上周走勢，周漲 14.68%，創下 4 個多月來新高。業界傳出，AI 採用高頻高速的 ABF 載板，當中的原料高階玻纖布因供應商擴產不及，決定優先將供應給 AI 相關需求，也排擠到 BT 載板市場，先前全球 BT 載板材料龍頭日本三菱瓦斯化學株式會社 (MGC) 才向客戶發出 BT 材料「延遲交付」通知。