長約
全球記憶體晶片供需失衡持續加劇，長期供應協議（LTA）正從三星電子、SK 海力士與美光等主要記憶體大廠，進一步擴散至 SanDisk(SNDKV-US) 及中國長鑫儲存。隨著客戶爭相提前鎖定產能，過去由買方主導的議價模式逐漸翻轉，供應商定價權明顯提升，長約期限、預付款與違約保障也同步強化，重塑記憶體產業的供應與定價邏輯。
AI 伺服器買盤瘋搶下，DRAM 與 NAND 快閃記憶體價格過去一年大幅飆漲，由三星、SK 海力士、美光壟斷的記憶體市場陷入嚴重缺貨，但隨著兩大韓廠最新季報揭露「漲價幅度不及預期」，市場開始擔心本輪超級週期是否已近獲利高點。數據顯示，SK 海力士今年第二季 DRAM 均價上季仍漲約 30%、NAND 漲 50%；三星 DRAM 漲幅超 40%、NAND 漲 60%，絕對數字驚人，卻雙雙落後華爾街預期。
記憶體股一片低氣壓中，美光 (MU-US) 周四 (5 日) 盤中一度翻紅上揚，雖然最終不敵賣壓收黑，但分析師對美光正在推動的轉型給予高度評價。美光午盤一度翻紅，終場仍下跌 1.3% 至每股 881.47 美元。其他記憶體股跌幅較重，同樣生產 NAND 快閃記憶體的 Sandisk(SNDK-US)因周三盤後公布的財測不如分析師預期，股價收低 6.8%，SK 海力士 ADR(SKHY-US)跌約 5%，儲存裝置大廠威騰電子 (WDC-US) 因財報不如預期暴跌 13%。
台股新聞
記憶體業者華邦電 (2344-TW) 今 (6) 日召開法說會，總經理陳沛銘表示，記憶體供給持續吃緊，已有多家客戶希望將長約談到 2029 年、甚至 2030 年，並提前鎖定高雄 Module B 新廠產能。因應長期需求，公司已正式啟動 Module B 擴產計畫，預計 2027 年 1 月動工、2029 年開始裝機，最快 2029 年底進入量產。
歐亞股
AI 加速器與 HBM 需求爆發，先進封裝產能吃緊向上游傳導，IC 載板 (尤指 ABF 載板) 成為新瓶頸。業界最新傳出，輝達、超微半導體及雲端服務巨頭已把 ABF 載板長約延到 2028 年，仍難消解供應焦慮，部分客戶更直接要求載板廠啟動 2029 至 2030 年擴產草圖，並重啟疫情期間盛行的「合作投資模式」，亦即客戶託管設備、付設備預付款或分攤建廠成本，換取優先供貨，把載板廠資本支出風險先扛一半。
歐亞股
隨著人工智慧 (AI) 基礎設施投資競爭白熱化，全球半導體產業正經歷一場深遠的結構性變革。過去受供需波動與價格循環主導的「循環型」模式，正逐漸轉向以長期供應協議 (LTA) 為核心的「訂單導向」經營模式，企業定價標準也從單純追求漲價彈性，轉向強調訂單的實質兌現。
美股雷達
全球 AI 晶片的競爭已經超越單純的架構與算力比拼，悄然下沉至供應鏈深處一場關於「稀缺產能」的隱秘戰爭。從晶圓代工、HBM、先進封裝到硅光材料，未來三到五年的核心產能正被重量級企業以預付款、長約 (LTA) 甚至股權投資的形式大規模鎖定，這不僅標誌著傳統買賣關係的終結，更預示著半導體產業權力格局的根本性重構。
全球半導體類股遭遇系統性回檔，繼昨日暴跌逾一成，南韓綜合股指 (KOSPI) 今(29)日再跌 6%；那指 100 週二 (28 日) 自上月高點回吐 10%，費半指數亦自 6 月 22 日歷史高點回落約四分之一。市場恐慌的核心，是從「AI 概念」轉向「AI 回報」的信任危機。
國際政經
根據美銀全球研究部 (BofA Global Research)7 月下旬最新通路調查，記憶體漲價強度正從「現貨脈衝」滲入「季度合約」，更多二線 OEM 與模組廠已接受 7 月 PC DRAM 合約價較 6 月再漲 15-20%，第三季 DRAM 料將直接翻倍，平均售價漲幅恐達 30-40%，明顯高於 TrendForce 此前給出的 13-18% 預測。
美股雷達
知情人士披露，美國晶片大廠英特爾 (INTC-US) 與超微 (AMD-US) 正與中國伺服器客戶洽談簽署更長期的資料中心處理器採購合約，以因應價格持續攀升。由此可看出人工智慧 (AI) 熱潮下，需求已從 AI 加速器擴散至記憶體、網路設備及伺服器中央處理器(CPU)，使供應商更有能力要求客戶簽署長期採購協議。
美股雷達
記憶體大廠美光 (MU-US) 今 (17) 日宣布，已與支援全球汽車產業及汽車製造商的主要一級 (Tier 1) 供應商與生態系合作夥伴，完成簽署策略性客戶協議(Strategic Customer Agreements, SCAs)。車用平台需要在長產品生命週期中維持穩定且高品質的零組件供應，因此記憶體與儲存的供應延續性與可靠性，對大規模車輛生產與交付至關重要。
美股雷達
一名知情人士透露，人工智慧 (AI) 雲端運算公司 CoreWeave(CRWV-US)據傳正評估利用金融衍生性商品，作為未來記憶體與儲存晶片價格下跌時的避險工具，這項不尋常的作法顯示 AI 熱潮已讓雲端服務商與波動劇烈的晶片市場緊密連結。為了在 AI 基礎建設需求暴增的情況下鎖定供貨，CoreWeave 等雲端業者已與美光 (MU-US)、SanDisk(SNDK-US) 等記憶體及儲存晶片廠簽訂長約，而這些合約多半設有 DRAM 及儲存晶片的價格下限。
歐亞股
歐洲雲端 AI 算力領導者 Nebius Group NV 週二 (14 日) 宣布，該公司已經跟由兩位谷歌 DeepMind 前研究員創立的 Reflection AI 簽署至少逾 10 億美元的 AI 算力基礎設施供應協議，合約持續至 2029 年。
歐亞股
近期全球記憶體市場震盪加劇，SK 海力士再度成為市場焦點。未來資產證券最新報告將其 2026、2027 年營業利益預估分別下修 10.8% 與 13.4%，引發市場對 AI 記憶體熱潮是否降溫的討論。不過，該機構仍維持「買進」評等及 420 萬韓元目標價，顯示雖短期獲利預期下修，但仍看好 AI 帶動的長期成長趨勢，認為產業基本面未出現根本性改變。
美股雷達
記憶體晶片供應吃緊情況，可能持續比市場預期更久。SK 海力士（SK hynix）執行長郭魯正表示，目前席捲電腦、汽車及消費性電子市場的記憶體晶片短缺，可能一路延續至 2030 年之後。據《華爾街見聞》報導，郭魯正在 SK 海力士完成創紀錄的美國存託憑證（ADR）發行後接受採訪時表示，客戶正積極簽訂長期合約，因為「他們相信短缺情況將持續更長時間」。
台股新聞
環球晶 (6488-TW) 與美光 (MU-US) 今(9)日共同宣布，雙方深化長期策略合作，共同強化美國半導體製造。美光此次預計提供 5 億美元之策略性資金支持，藉以推動環球晶美國業務之發展及供應能力提升，雙方也簽訂 10 年期長約 (LTA)。
台股新聞
TrendForce 今 (9) 日指出，由於部分原廠提早於第二季調漲報價，加上數家美系雲端服務供應商 (CSP) 已簽署數年長約 (LTA)，限制原廠對客戶的漲價空間，因此預估第三季伺服器 DRAM 合約價季增 13-18%，漲幅呈現收斂，若供不應求格局延續，後續仍可能出現原廠競相上修報價的情況。
美股雷達
《巴隆週刊》報導， 美光 (MU-US) 最新財報不僅大幅優於市場預期，更讓華爾街重新評估記憶體產業前景。公司表示，AI 帶動的記憶體供應吃緊情況將延續至 2027 年以後，加上已簽下 16 筆長期供貨合約、鎖定約 1,000 億美元營收，激勵多家券商大幅調升目標價，直言美光已邁入「記憶體新時代」。
美股雷達
美光周三盤後 (24 日) 公布優於預期的財報，同步揭露毛利率達 84.9%，不只高於前一季的 74.9%，更遠高於去年同期的 39%，這不僅創下公司史上新高，也成為美國大型科技企業中最高的毛利率水準。在美國科技巨頭中，美光毛利率已超越 Meta(META-US) 最新一季的 81.9%，以及輝達 (NVDA-US) 的 75%。
美股雷達
瑞銀證券分析師 Timothy Arcuri 於週二（26 日）將美光科技 (MU-US) 目標價從 535 美元大幅上調至 1625 美元，並維持買入評級。然而，這份研報真正引發市場關注的，並非目標價本身，而是估值方法的根本性轉變。此消息一出，美光週二盤前股價一度飆漲逾 19%，單日市值增加超過 1,400 億美元，總市值首次突破 1 兆美元大關。