長約
國際政經
美銀證券最新通路調查顯示，2026年第三季多數DRAM產品平均售價季增20%至30%，NAND漲幅也超過15%；超大規模雲端業者更已提前簽約，同意2027年第一季以高於2026年第四季的價格採購DRAM，顯示大型客戶已接受漲價預期並鎖定合約。
台股新聞
矽晶圓大廠環球晶(6488-TW)今(14)日宣布，針對當地時間 7 月 20 日發生於義大利諾瓦拉(Novara)廠 8 吋產線的火警事件，復原工作持續推進，廠區已正式啟動部分復工，整體復原進度較原先規劃略為提前，其中，磊晶(EPI)製程亦已於晶圓製造產線重啟前率先恢復運作，且首批產品已完成加工並開始出貨。
台股新聞
股王信驊(5274-TW)今(14)日公告，與日月光投控(3711-TW)(ASX-US)旗下日月光簽訂為期2年的產能採購合約。業界解讀，IC設計業者再度主動向下游封測廠鎖定長期產能，距離上一次大規模出現類似情況，必須回溯至疫情期間瘋狂搶貨階段，此次由股王信驊率先出手，也具有指標意義。
台股新聞
矽晶圓大廠環球晶(6488-TW)董事長徐秀蘭今(1)日表示，AI帶動半導體需求出現結構性改變，對矽晶圓需求持續增加，預期未來2年矽晶圓產業有很大機會將維持雙位數成長，且會是「價量齊揚」；長約價格目前仍與客戶洽談，部分已接近完成，暗示「方向相當健康」。
歐亞股
AI加速器帶旺HBM，卻把全球DRAM市場推入「量跌價暴衝」的罕見格局，韓國國際貿易協會周一(8 月 31 日)公佈的數據顯示，該國AI晶片用DRAM出口量從5月約6.817億顆降至7月的5.9174億個，減少13.2%，同期出口額卻由114.3億美元跳增至135.5億美元，漲幅18.5%。
美股雷達
日本NAND快閃記憶體大廠鎧俠（Kioxia）與SanDisk (SNDKV-US) 近期公布截至2033會計年度的5兆日元擴產計畫，瑞銀（UBS）認為，這項計畫真正值得關注的並非擴產規模，而是鎧俠展現出「有能力擴產、但不急著立即執行」的策略，可能成為未來與超大規模雲端業者洽談NAND長期供貨合約（LTA）的重要籌碼。
美股雷達
美光 (MU-US) 今年股價雖已大漲約 220%，並從 6 月歷史高點回落，但《Motley Fool》撰稿人暨投資人 John Bromels仍看好後市，預測美光可望在 2026 年底前突破自身紀錄，股價上看 1,300 美元，較目前水準仍有約 42%的上漲空間。
全球記憶體晶片供需失衡持續加劇，長期供應協議（LTA）正從三星電子、SK 海力士與美光等主要記憶體大廠，進一步擴散至 SanDisk(SNDKV-US) 及中國長鑫儲存。隨著客戶爭相提前鎖定產能，過去由買方主導的議價模式逐漸翻轉，供應商定價權明顯提升，長約期限、預付款與違約保障也同步強化，重塑記憶體產業的供應與定價邏輯。
AI 伺服器買盤瘋搶下，DRAM 與 NAND 快閃記憶體價格過去一年大幅飆漲，由三星、SK 海力士、美光壟斷的記憶體市場陷入嚴重缺貨，但隨著兩大韓廠最新季報揭露「漲價幅度不及預期」，市場開始擔心本輪超級週期是否已近獲利高點。數據顯示，SK 海力士今年第二季 DRAM 均價上季仍漲約 30%、NAND 漲 50%；三星 DRAM 漲幅超 40%、NAND 漲 60%，絕對數字驚人，卻雙雙落後華爾街預期。
記憶體股一片低氣壓中，美光 (MU-US) 周四 (5 日) 盤中一度翻紅上揚，雖然最終不敵賣壓收黑，但分析師對美光正在推動的轉型給予高度評價。美光午盤一度翻紅，終場仍下跌 1.3% 至每股 881.47 美元。其他記憶體股跌幅較重，同樣生產 NAND 快閃記憶體的 Sandisk(SNDK-US)因周三盤後公布的財測不如分析師預期，股價收低 6.8%，SK 海力士 ADR(SKHY-US)跌約 5%，儲存裝置大廠威騰電子 (WDC-US) 因財報不如預期暴跌 13%。
台股新聞
記憶體業者華邦電 (2344-TW) 今 (6) 日召開法說會，總經理陳沛銘表示，記憶體供給持續吃緊，已有多家客戶希望將長約談到 2029 年、甚至 2030 年，並提前鎖定高雄 Module B 新廠產能。因應長期需求，公司已正式啟動 Module B 擴產計畫，預計 2027 年 1 月動工、2029 年開始裝機，最快 2029 年底進入量產。
歐亞股
AI 加速器與 HBM 需求爆發，先進封裝產能吃緊向上游傳導，IC 載板 (尤指 ABF 載板) 成為新瓶頸。業界最新傳出，輝達、超微半導體及雲端服務巨頭已把 ABF 載板長約延到 2028 年，仍難消解供應焦慮，部分客戶更直接要求載板廠啟動 2029 至 2030 年擴產草圖，並重啟疫情期間盛行的「合作投資模式」，亦即客戶託管設備、付設備預付款或分攤建廠成本，換取優先供貨，把載板廠資本支出風險先扛一半。
歐亞股
隨著人工智慧 (AI) 基礎設施投資競爭白熱化，全球半導體產業正經歷一場深遠的結構性變革。過去受供需波動與價格循環主導的「循環型」模式，正逐漸轉向以長期供應協議 (LTA) 為核心的「訂單導向」經營模式，企業定價標準也從單純追求漲價彈性，轉向強調訂單的實質兌現。
美股雷達
全球 AI 晶片的競爭已經超越單純的架構與算力比拼，悄然下沉至供應鏈深處一場關於「稀缺產能」的隱秘戰爭。從晶圓代工、HBM、先進封裝到硅光材料，未來三到五年的核心產能正被重量級企業以預付款、長約 (LTA) 甚至股權投資的形式大規模鎖定，這不僅標誌著傳統買賣關係的終結，更預示著半導體產業權力格局的根本性重構。
全球半導體類股遭遇系統性回檔，繼昨日暴跌逾一成，南韓綜合股指 (KOSPI) 今(29)日再跌 6%；那指 100 週二 (28 日) 自上月高點回吐 10%，費半指數亦自 6 月 22 日歷史高點回落約四分之一。市場恐慌的核心，是從「AI 概念」轉向「AI 回報」的信任危機。
國際政經
根據美銀全球研究部 (BofA Global Research)7 月下旬最新通路調查，記憶體漲價強度正從「現貨脈衝」滲入「季度合約」，更多二線 OEM 與模組廠已接受 7 月 PC DRAM 合約價較 6 月再漲 15-20%，第三季 DRAM 料將直接翻倍，平均售價漲幅恐達 30-40%，明顯高於 TrendForce 此前給出的 13-18% 預測。
美股雷達
知情人士披露，美國晶片大廠英特爾 (INTC-US) 與超微 (AMD-US) 正與中國伺服器客戶洽談簽署更長期的資料中心處理器採購合約，以因應價格持續攀升。由此可看出人工智慧 (AI) 熱潮下，需求已從 AI 加速器擴散至記憶體、網路設備及伺服器中央處理器(CPU)，使供應商更有能力要求客戶簽署長期採購協議。
美股雷達
記憶體大廠美光 (MU-US) 今 (17) 日宣布，已與支援全球汽車產業及汽車製造商的主要一級 (Tier 1) 供應商與生態系合作夥伴，完成簽署策略性客戶協議(Strategic Customer Agreements, SCAs)。車用平台需要在長產品生命週期中維持穩定且高品質的零組件供應，因此記憶體與儲存的供應延續性與可靠性，對大規模車輛生產與交付至關重要。
美股雷達
一名知情人士透露，人工智慧 (AI) 雲端運算公司 CoreWeave(CRWV-US)據傳正評估利用金融衍生性商品，作為未來記憶體與儲存晶片價格下跌時的避險工具，這項不尋常的作法顯示 AI 熱潮已讓雲端服務商與波動劇烈的晶片市場緊密連結。為了在 AI 基礎建設需求暴增的情況下鎖定供貨，CoreWeave 等雲端業者已與美光 (MU-US)、SanDisk(SNDK-US) 等記憶體及儲存晶片廠簽訂長約，而這些合約多半設有 DRAM 及儲存晶片的價格下限。
歐亞股
歐洲雲端 AI 算力領導者 Nebius Group NV 週二 (14 日) 宣布，該公司已經跟由兩位谷歌 DeepMind 前研究員創立的 Reflection AI 簽署至少逾 10 億美元的 AI 算力基礎設施供應協議，合約持續至 2029 年。