〈潛力股〉先進封裝趨勢成形 萬潤明年營運強

〈潛力股〉先進封裝趨勢成形 萬潤明年營運續強。(圖:AFP)
〈潛力股〉先進封裝趨勢成形 萬潤明年營運續強。(圖:AFP)

隨著先進封裝趨勢成形,台積電 (2330-TW) 竹南封測廠也即將在明年啟用,現正積極導入各類設備,萬潤 (6187-TW) 為先進封裝設備的在地供應商之一,預計明年相關營收貢獻可望更顯著,有助營運持續成長。

竹南廠為台積電第 5 座先進封裝廠,其面積為目前 4 座廠區總和的 1.3 倍,隨著基礎工程陸續完工,第二季底、第三季初已開始陸續移入設備,業界均看好,由於竹南廠所需設備量遠高於現今,加上扶植在地供應商的考量,將挹注各家台廠營運。

萬潤近年憑藉高度客製化機台,切入台積電先進封裝供應鏈,提供用於 InFO、CoWoS 製程的設備,涵蓋晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等,隨著台積電積極拉貨,今年營運也高度成長;萬潤前三季營收達 21.61 億元,年增 99.22%。

展望明年,業界認為,隨著超微 (AMD-US) 首顆 3D 小晶片今年底問世,將推升先進封裝市場規模進一步成長,屆時對設備需求量也跟著增加,形成正循環,且由於台積電已宣布三年千億美元的資本支出計畫,可望樂觀看待未來數年營運。


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