永光揮軍第三代半導體報捷 拋光液正式出貨

永光 (1711-TW) 第三代半導體布局傳捷報，用於碳化矽 (SiC) 基板拋光製程的拋光液，已小量出貨給數家矽晶圓廠，將大啖碳化矽商機。

電動車市場需求升溫，催出碳化矽 (SiC) 功率元件熱潮，碳化矽功率元件性能與散熱表現較佳，適合高功率、高電壓產品需求，但材質是堅硬、易碎的非氧化物陶瓷材料，長晶時間長，後續切割、研磨及拋光等加工製程，相對矽材料困難許多。

在第三代半導體發展上，SiC 與 GaN 電晶體都是成長性較高的兩項產品，其中都需採用 SiC 基板，而以 SiC 功率元件成本架構來看，長晶、切割研磨基板就占最大比重，高達 50%。

不過，由於 SiC 材質硬且脆，切割、研磨拋光難度高，過程中容易發生報廢的狀況，使得製造成本增加，因此需要專門的拋光液，減少報廢與提高生產良率，永光掌握關鍵技術，產品也獲多家客戶接洽。

目前拋光液主要供應商為美、日廠商，國內廠商都在起步階段，隨著許多國家將碳化矽相關產品視為戰略性資源、採取出口管制，台廠在關鍵原料取得遇到不少壓力，矽晶圓廠環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭就直言，化合物半導體產業要成長，設備、元件、設計、材料等，自主的生態系需要建立起來，也代表台廠要取得關鍵原料上遇到一定的挑戰。

據了解，永光以拋光液角度切入碳化矽材料，由於產品品質佳，不少客戶都有興趣，已開始小量試產出貨。

永光目前主要產品營收占比，分別為色料化學品 46％、特用化學品 23％、電子化學品 15％、碳粉 14%、醫藥事業 2.6％。

今年以來永光受惠經濟活動復甦， 5G 與電子產品應用成長，特化與電子化學品需求動能強勁，第二季色料化學品出貨升溫，三大引擎同發威，第二季獲利季增 4 成，上半年稅後純益 2.94 億元，年增 1.9 倍，每股純益 0.53 元。

除出貨量回升至疫情前水準，帶動上半年獲利大增外，產品組合改善也是其中一大因素；永光近來持續發展利基型產品，上半年毛利率也因此向上攀升至 24.3%，較去年同期大增超過 4 個百分點。

在疫情驅動數位轉型趨勢下，半導體、光電產業需求成長，除第三代半導體關鍵製程材料，永光也開發 IC 封裝厚膜光阻劑、IC 製程用感光聚醯亞胺 (PSPI) 絕緣材料、觸控⾯板低溫材料、Mini LED 與 MicroLED 製程材料。