TSIA上修今年台灣IC產值 估年增24%衝破4兆元大關

TSIA上修今年IC產業產值。(圖:AFP)
TSIA上修今年IC產業產值。(圖:AFP)

台灣半導體產業協會 (TSIA) 引用工研院產科國際所統計,上修對今年台灣 IC 產業總產值、預估達 4.019 兆元,除為首度破 4 兆元大關外,年增幅也由 18.1% 再大幅上修至 24.7%,全年產值續創新高。

其中,IC 設計業產值將突破兆元、達 1.1946 兆元,年增幅也由前次的 30.5% 大幅上調至 40.1%;IC 製造業產值 2.21 兆元,年增幅由 14.8% 上調至 21.4%,其中晶圓代工為 1.92 兆元,年增幅由 12.7% 上調至 18.3%;IC 封裝業為 4189 億元,年增 11.0%;IC 測試業為 1950 億元,年增 13.7%。

台灣 IC 產業總產值於去年突破 3 兆元大關,再創新高,今年若順利衝破 4 兆元,等同一年內產值快速飆升一兆元。

工研院產科國際所並統計第二季台灣整體 IC 產業產值達 9863 億元,季增 9%,年增 31.6%,其中 IC 設計業產值季增 17.9%,為其中成長幅度最大的領域。

IC 設計業產值為 3069 億元,季增 17.9%,年增 63.3%;IC 製造業為 5284 億元,季增 5.7%,年增 23.7%,其中晶圓代工為 4554 億元,季增 4.1%,年增 19%,記憶體與其他製造為 730 億元,季增 16.4%,年增 64%;IC 封裝業為 1020 億元,季增 3.7%,年增 12.1%;IC 測試業為 90 億元,季增 6.5%,年增 12.6%。

根據世界半導體貿易協會 (WSTS) 統計資料,第二季全球半導體市場銷售值 1336 億美元,季增 8.3%,年增 29.2%,銷售量達 2894 億顆,季增 5.3%,平均銷售單價為 0.462 美元,季增 2.9%。
 


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