外資估打線封裝Q3逐步緩解 調降日月光投控評等

外資今 (28) 日出具報告指出，儘管封測需求持續強勁，不過，隨著打線封裝產能擴張，第三季供需吃緊狀況可望舒緩，預期下半年至明年價格上漲空間有限，降評日月光投控 (3711-TW) 至中立，目標價則從 136 元下修至 120 元。

日月光投控今日受利空衝擊，股價開低走低，下跌近半根跌停板，最低約 112 元，失守 5 日、10 日及月線大關，回測季線支撐。

外資表示，儘管打線封裝設備交期先前已從 2 個月延長至 6 個月，但隨著設備陸續到貨裝機，預期第一波的需求將在第二季獲得滿足，且根據調查發現，一線封測大客戶第三季將取得足夠產能，也限制今年下半年至明年的價格上升幅度。

此外，日月光和矽品皆在今年擴充打線封裝產能，合計增加 5000 台，競爭同業如 Amkor、中國華天、南通富士通微電子也分別擴增 1000-1500 台的數量，顯現打線封裝技術門檻不高，產能增加也容易。

外資認為，封測業與晶圓代工業相比，因技術門檻低、擴產較容易，將成為本波半導體成長循環中，最脆弱的環節，因此仍看好晶圓代工產業優於封測業。

不過，外資預計，日月光投控今年下半年產能利用率仍可高檔，毛利率再優化，今、明年每股純益約達 10.8 元、11.6 元。