外資估打線封裝Q3逐步緩解 調降日月光投控評等

日月光投控執行長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光投控執行長吳田玉。(鉅亨網資料照)

外資今 (28) 日出具報告指出,儘管封測需求持續強勁,不過,隨著打線封裝產能擴張,第三季供需吃緊狀況可望舒緩,預期下半年至明年價格上漲空間有限,降評日月光投控 (3711-TW) 至中立,目標價則從 136 元下修至 120 元。

日月光投控今日受利空衝擊,股價開低走低,下跌近半根跌停板,最低約 112 元,失守 5 日、10 日及月線大關,回測季線支撐。

外資表示,儘管打線封裝設備交期先前已從 2 個月延長至 6 個月,但隨著設備陸續到貨裝機,預期第一波的需求將在第二季獲得滿足,且根據調查發現,一線封測大客戶第三季將取得足夠產能,也限制今年下半年至明年的價格上升幅度。

此外,日月光和矽品皆在今年擴充打線封裝產能,合計增加 5000 台,競爭同業如 Amkor、中國華天、南通富士通微電子也分別擴增 1000-1500 台的數量,顯現打線封裝技術門檻不高,產能增加也容易。

外資認為,封測業與晶圓代工業相比,因技術門檻低、擴產較容易,將成為本波半導體成長循環中,最脆弱的環節,因此仍看好晶圓代工產業優於封測業。

不過,外資預計,日月光投控今年下半年產能利用率仍可高檔,毛利率再優化,今、明年每股純益約達 10.8 元、11.6 元。


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