SEMI:明年底前全球將有29座晶圓廠破土動工

SEMI:明年底前全球將有29座晶圓廠破土動工(圖片:AFP)
SEMI:明年底前全球將有29座晶圓廠破土動工(圖片:AFP)

根據國際半導體設備材料協會 (SEMI) 在週三 (23 日) 公布的報告預期,到 2022 年底前,全球半導體製造商將會有 29 座新的半導體製造廠破土動工,以滿足持續增長的市場需求。

SEMI 指出,到今年年底,全球將會有 19 座新的晶圓廠房開始興建,到 2022 年年底,還會有另 10 座廠房破土動工,以滿足通訊、運算、汽車等應用需求。

SEMI 執行長 Ajit Manocha 表示:「業界正努力解決全球晶片短缺問題,這 29 座晶圓廠的設備支出預計將在未來數年超過 1400 億美元。」

在這 29 座新動土晶圓廠中,中國和台灣各有 8 座,其次美洲有 6 座,歐洲 / 中東地區有 3 座,南韓和日本也各有 2 座。

SEMI 也表示,其中有 15 座是圓代工廠,月產能介於 3 萬片至 22 萬片 8 吋矽晶圓,另外有 4 座是記憶體晶片廠,月產能達到 10 萬至 40 萬片 8 吋矽晶圓。

報告中表示,在今年開始建造的新晶圓廠中,有許多會要等到 2023 年才開始安裝設備,因為在破土動工後需要長達 2 年的時間才能達到那個階段,不過也有部分廠房可能會最快在明上半年開始安裝。

全球晶片荒持續,使得許多產業備受衝擊。英特爾 (INTC-US) 執行長 Pat Gelsinger 表示,晶片短缺可能還會持續幾年。

他也表示,美國在半導體產業的主導地位,已經逐漸在減少,如今全球僅 12% 的半導體製造來自美國,相比之下,25 年前有 37% 來自美國。此外,英特爾也是唯一一家具有高階晶片製程的製造商。


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