福特因應晶片荒將修改汽車零件設計 考慮直接與晶圓廠簽約
鉅亨網編譯余曉惠 2021-05-14 13:10
福特汽車 (F-US) 執行長 Jim Farley 表示,為因應全球半導體短缺,該公司正在修改汽車零組件,以改採更容易取得的晶片,同時考慮直接和晶圓廠簽署供貨協議,以建立庫存緩衝。
車廠通常透過大供應商取得晶片,不會直接和晶片廠和晶圓廠簽署協議,但隨著晶片短缺迫使各大車廠停產、減產,業者開始思考替代作法。福特日前警告,
受到晶片荒影響,福特的金雞母 F-150 皮卡被迫停產,福特並預估今年營收可能折損 25 億美元,且第 2 季產量可能腰斬。
福特周四 (13 日) 舉行線上股東年會中,Farley 表示,福特汽車使用的晶片約 60% 採用 55 奈米以上技術,雖然是成熟製程,但這些晶片的供給還是受到很大限制。
Farley 說,福特正在思考如何因應晶片短缺帶來的長期改變,「我們正在思考如何使用更容易取得的晶片... 也得思考建立緩衝庫存,例如和某些晶圓廠直接簽約。由於汽車使用的電子零件愈來愈多,我們認為這是很重要的事。」
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