美方一份關鍵報告 改寫台積電及台灣半導體命運？

美國政府 6 月 8 日公布一份全新的《供應鏈安全報告》，針對半導體、醫藥、礦產及電池四大關鍵產業，檢討目前面臨的危機，並提出具體的美國供應鏈復興計畫，美方一方面圍堵中國，同時拉攏盟友，包括台灣、南韓等。《財訊》報導指出，全球半導體產業版圖未來可能將大幅重組，並劃分為紅色與非紅色供應鏈的平行線。

《財訊》報導指出，在長達 250 頁的報告裡，美國首先承認，過去因為過度重視成本與效率，導致長期忽視製造業發展；報告也直接點明，中國已經成為美國產業發展的最大風險。

其中，被視為重中之重的半導體，更出現美國半導體設計過度依賴中國、多家重要廠商逾半營收來自中國的情況，而中國挾著補貼與技術優勢，卻隨時可能反過來威脅美國，造成供應鏈危機。

根據《財訊》報導，美國晶圓產能占比自 1990 年的 37%，一路滑落至今的 12%，全球有高達 8 成的產能集中在亞洲；尤其「台灣」角色也被凸顯，《供應鏈安全報告》中提及超過 50 次，甚至連近來因乾旱差點導致竹科危機，都被鉅細靡遺地寫進報告裡，強調「一旦台灣中斷生產，將造成全球高達 5000 億美元的損失」。

報告透露著美國強烈的焦慮感，強調將以安全為前提，透過聯盟方式重新加碼半導體製造；官方更首度畫出一個全球半導體的新版圖，目標在 2027 年時，美國占比要從現在的 12% 拉高到 24%。根據機構估算，屆時台灣產能雖然還是排名第一，但占比會從現在的 56% 降到 40%；而美國則將取代南韓，排名第二。

表面數字的變化，牽動的是全球供應鏈的大洗牌。在這波全球半導體擴產潮裡，除英特爾將擴大在美投資外，台積電 (2330-TW)、三星也已都將赴美設廠；此外，台灣、南韓、日本甚至是歐洲，也都有各自龐大的擴廠計畫。市場競爭丕變，為台灣半導體產業的未來發展投下新變數

美國除了要優先確保產能，報告也針對半導體供應鏈提出三大關鍵風險，一、半導體設計過度依賴中國；二、中國半導體製造正急起直追；三、封裝、材料與設備可能遭中國彎道超車。

針對美國半導體供應鏈過度依賴國外的風險，報告提議，一方面鼓勵如英特爾等本土業者全力發展製程技術，推動晶圓代工事業，另一方面也鼓勵台灣、南韓把部分產能移往美國，藉以滿足當地客戶的需求，同時也培養當地的供應鏈。