封面故事>資金行情再起 半導體股回神

文．高適

美國一．九兆美元刺激方案塵埃落定，給民眾一四○○美元的支票也陸續發放，扭轉市場原先悲觀的氣氛，近來美國公債殖利率攀升所引發金融市場資金移動與金融資產價格評價修正近尾聲，美股科技股為主的那斯達克及費城半導體指數止跌反彈，道瓊、標普五百及羅素兩千指數都已領先創高，連散戶資金湧進的比特幣也站上六萬美元的新高，顯示滾滾而來的熱錢推升金融資產價格的資金多頭行情已再起！

IC 設計創高預告半導體後市

由於美債殖利率飆高將大幅提高美國財政部的發債成本，對正在推出大規模刺激方案及基礎建設，將有龐大發債需求的美國政府來說，並非一個好消息，聯準會勢必被迫出手控制利率回到政府的目標利率區間，降低債臺高築美國政府的破產風險。

一旦聯準會釋出控制殖利率的風向球，將進一步改變資金想法及移動方向，重新擁抱股市為主的風險性資產，加快股價彈升的速度。

隨著美債殖利率壓回、資金重返股市，近期評價已大幅修正的美股科技指標股已展開反彈，評價回升過程將讓身為這些科技品牌廠打工仔的台廠供應鏈同步受惠。

因此，可以發現台股半導體族群的部分 IC 設計股，已領先加權指數創下新高，有利重新定錨族群股價的評價。

就半導體產業趨勢而言，未來最重要的需求應用，莫過應用於人工智慧 (AI)、資料中心、車用高效能晶片的高速運算 (HPC)，以及與其搭配的高速傳輸介面晶片，不僅廠商將會持續把資源投入在相關的開發，也會是資本市場資金追逐的焦點，甚至負責供應在生產晶片過程所需的先進製程、先進封裝設備廠，未來營運及股價表現也會雨露均霑。

高速運算的剛性需求

相較消費性電子晶片，高速運算晶片應用需求多與國家政策所創造的「剛性需求」有關，市場需求不易受終端零售變化影響，需求規模成長趨勢更為穩定。

例如自駕車發展需要高效能晶片 (高速運算 + 高速傳輸)、5G 發展需要高速傳輸介面晶片及低軌衛星發展需要高速傳輸介面晶片等，上述各科技發展均頻繁出現在各國刺激經濟的政策當中，預期在政府出錢出力的帶動下，高速運算應用商機將如雨後春筍地冒出。

美國拉攏台廠打造大聯盟

二月底美國總統拜登已簽署行政命令，要求對半導體晶片、電動車高容量電池、稀土及藥物四項關鍵產品供應鏈，展開為期一百天的審查作業，除發出加強自主化能力的訊號外，也可更加確定拜登接下來的政策重點將圍繞在半導體晶片及電動車上，甚至傳出美國政府將與台灣半導體廠籌組大聯盟，降低對中國依賴。

拜登一月底也已簽署「購買美國貨」行政命令，承諾逐步汰換聯邦政府的燃油公務車，陸續替換為美國製造的電動車，所推出的綠能計畫將砸錢提升家庭能源效益、裝設再生能源系統、打造電動車充電站等，有利提高民眾對電動車的接受度。 

※全文未完，完整內容請見《理財周刊》第 1073 期 2021.3.19 出刊
來源：《理財周刊》1073 期
更多精彩內容請至 《理財周刊》