〈半導體產業展望〉SEMI:8吋晶圓代工產能吃緊情況將延續至明年

SEMI 產業研究總監曾瑞榆。(鉅亨網記者林薏茹攝)
SEMI 產業研究總監曾瑞榆。(鉅亨網記者林薏茹攝)

國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (3) 日公布年度半導體關鍵布局市場展望,SEMI 指出,目前晶圓代工幾乎所有製程都逼近滿載,預估今、明年 8 吋產能吃緊情況,可能都不會緩解。

SEMI 產業研究總監曾瑞榆指出,今年晶圓代工營收可望成長超過 10%,包括 5G、高效運算、車用與物聯網等,都是帶動今、明年晶圓代工需求的主要成長動能。

曾瑞榆並認為,晶圓代工產能吃緊情況可能延續到今年下半年,目前幾乎所有製程產能利用率都接近滿載,尤其 8 吋晶圓代工產能更完全不足,加上 8 吋新產能增加速度不如 12 吋快速,預估今、明年 8 吋供需吃緊情況可能都不會緩解。

記憶體市場部分,曾瑞榆指出,今年是 DRAM 市場反轉的一年,第一季跡象就已相當明顯,從各應用來看,下半年在各品牌 5G 新機陸續上市下,將持續推升行動型 DRAM 需求,伺服器 DRAM 未來幾季需求也可望逐步增加,PC DRAM 上半年需求仍強勁。

整體而言,曾瑞榆認為,今年第一季 DRAM 價格已達谷底、開始反轉,從供需角度來看,未來幾季 DRAM 價格可望持續成長。

至於矽晶圓需求方面,曾瑞榆指出,上半年矽晶圓供需健康,12 吋以邏輯應用的磊晶需求較強勁,8 吋代工需求雖強,但矽晶圓市場並未大幅成長,今年則可望有不錯的復甦動能。
 


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