車用晶片短缺越演越烈 賽靈思CEO:IC封裝基板、分離式元件面臨挑戰

車用晶片短缺越演越烈 賽靈思CEO:IC封裝基板、分離式元件都正面臨挑戰(圖:AFP)
車用晶片短缺越演越烈 賽靈思CEO:IC封裝基板、分離式元件都正面臨挑戰(圖:AFP)

美國可編程晶片 (FPGA) 大廠賽靈思 (Xilinx) 周四 (4 日) 表示,車用晶片短缺問題短期內無法解決,現在已從半導體製造環節蔓延至其他材料和零組件的供應。

賽靈思 (XLNX-US) 執行長 Victor Peng 接受日經 (Nikkei) 採訪時表示,車用晶片嚴重短缺的現象不會延續一整年,賽靈思正全力滿足客戶的需求,但他也點出相關供應鏈已因此受到影響。

Peng 表示:「此問題已不局限於晶圓代工廠中,IC 封裝基板、分離式元件都正面臨挑戰。」賽靈思是全球汽車大廠的晶片供應商。

由於車用晶片嚴重短缺,包含恩智浦半導體、英飛凌、瑞薩和意法半導體都正在趕工生產晶片。除了戴姆勒、豐田、福特等車廠,通用汽車成為最新受影響的車廠,周三宣布 4 家工廠將減產。

各國車廠紛紛敦促台積電 (2330-TW) 和聯電 (2303-TW) 能提高產量,以解決車用晶片緊縮的問題。

車用晶片的生產涉及很長的供應鏈,從設計、製造、封裝和測試,再到汽車裝配,儘管整個汽車業與半導體業已意識到車用晶片的短缺,但其他環節的瓶頸正在顯現。

諸如堆積薄膜 (ABF) 載板現階段也供不應求,據日經引述多個知悉產業消息來源報導,ABF 載板的交貨時間已延長到 30 周以上。

消息人士表示,用於 AI 和 5G 的晶片消耗大量 ABF 載板,這些領域需求已經非常強勁,如今車用晶片需求反彈,導致 ABF 載板的供需更趨緊繃,就算供應商已經持續擴大產能,但仍無法趕上需求。

暫不跟進同業漲價

雖然目前正面臨史無前例的車用晶片短缺,不過,賽靈思執行長 Peng 認為,賽靈思目前沒有計劃跟進同業調漲車用晶片價格。

據日經報導,意法半導體 (STMicroelectronics) 已於 12 月通知客戶將自 1 月起調漲晶片價格,理由是車用需求突然反彈加劇供應鏈壓力。

恩智浦周二也釋出調漲訊號,公司表示由於供應鏈已開始調漲價格,因此未來不得不將其轉嫁給客戶。

先前瑞薩也已告知客戶將調漲晶片價格。

關於 2021 年前景, Peng 表示,半導體業成長態勢將優於去年,但須提防新冠肺炎疫情,以及車用晶片短缺對整體半導體前景帶來的不確定性。


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