日經:瑞薩部分委託台積電的車用晶片 已改自行生產

日經:瑞薩部分委託台積電的車用晶片 已改自行生產 (圖片:AFP)
日經:瑞薩部分委託台積電的車用晶片 已改自行生產 (圖片:AFP)

根據《日本經濟新聞》週四 (28 日) 報導,日本 MCU 龍頭大廠瑞薩電子 (Renesas)(6723-JP) 已將部分原本委託台積電 (2330-TW) 等廠商代工的車用晶片等產品改為自行生產,理由是晶圓代工廠的產能已滿載,為了確保交期不被延誤而決定自產。

這回瑞薩提高自製比例的產品,似乎集中在 40 奈米製程的車輛動態控制 MCU,實際的生產規模不明。瑞薩在日本茨城縣那珂工廠的 12 吋晶圓產線有剩餘產能,這回也臨時用來應付生產所需。雖然電費及原料調度的費用比起委外生產要來的高,該公司仍然選擇優先考量交期。

半導體產業為了提升經營效率而採取研發、製造分工的型態,然而種種問題也逐漸浮現。

由於先進製程的產線需要投入鉅額投資,瑞薩自從 2010 年代前半,就開始活用台積電等廠商的晶圓代工服務,近來約 3 成晶片生產委外製造。此外,這種做法能讓自家工廠產能留有餘裕,在必要時刻應付客戶的少量多樣急單需求。

其他的半導體製造商也與瑞薩相同,不斷推動研發、生產分工。然而自從 2020 年秋天左右,來自汽車及 IT 行業的需求急增,晶圓代工廠也難以應付突如其來的大量訂單。據傳有部分企業不惜向晶圓代工廠付出較高費用,以確保自家產品可以優先生產。

雖然如此,由於瑞薩自身只具備 28 奈米以上製程的生產能力,採用細微製程技術的晶片生產還是必須委外。目前台積電等正考慮調漲 15% 的晶圓代工費用,凸顯廠商刪減自家生產部門的風險。


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