〈精材法說〉產能調整影響 上半年營收逐季下滑

封測廠精材 (3374-TW) 今 (2) 日召開法說會，董事長陳家湘指出，受惠 3D 感測元件需求、12 吋測試業務維持高檔，淡季效應減輕，不過第二季由於產能調整，將出現明顯季減幅度，估上半年營收將逐季下滑，但仍可較去年成長。

陳家湘指出，去年上、下半年 3D 感測元件需求皆不錯，帶動晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長，且動能將延續至今年第一季，首季營收估可較去年同期成長，淡季不淡。

不過，第二季為因應客戶需求，調整部分產品線，加上客戶提早在第一季下單，預計第二季營收將出現明顯季減，但上半年仍優於去年同期。

展望全年，陳家湘認為，精材 12 吋晶圓測試業務剛起步，仍以策略合作夥伴的生意為主，力求業務量持平去年，並無擴建產能計畫，預估今年營收、獲利可平穩成長，並持續觀察外在因素變化，包含新台幣強升、疫情影響等。

就各產品線來看，陳家湘預期，由於晶圓測試業務去年下半年才進入量產，今年起挹注全年營收，整體營收比重將大於去年的 15%，車用 CIS 封裝業務則隨著車市回溫，今年相關業績也將有顯著成長。

資本支出方面，精材今年資本支出估約 6.7-7.6 億元，其中 5 成用於購置研發設備，4 成購置晶圓級封裝設備，陳家湘補充，精材將持續投入研發、增加研發人力，建立關鍵製程模組，布局異質晶片整合封裝，滿足未來客戶需求。