〈觀察〉工具機業佈局半導體領域 以在地化供應優勢大啖商機

工具機廠積極佈局半導體設備領域。(圖:AFP)
工具機廠積極佈局半導體設備領域。(圖:AFP)

工具機產業近來積極發展高值化產品,上銀 (2049-TW)、東台 (4526-TW)、百德 (4563-TW) 等,均切入半導體設備領域,工具機公會也設下 2 年後產值藉此提升 2-3 成的目標,盼在台灣身為半導體最大消費國下,國內工具機產業能有機會大啖商機。

上銀為國內工具機廠中,深耕半導體領域最多年的廠商,集團旗下上銀與大銀,已是全球前三大半導體設備供應商,而大銀的半導體客戶營收占比更超過 3 成。

上銀與大銀共同生產的晶圓機器人系統,每套系統單價高達上千萬元,已交貨日本半導體設備商、應用在韓國半導體廠產線上,在半導體應用需求暢旺下,上銀近來晶圓機器人與系統件訂單處於滿載狀態,產能供不應求。

工具機產業是做機械的工具,要直接跨入半導體領域,有一定的難度,但做半導體設備需要工具機,工具機零組件中約 3 至 4 成與半導體設備相同。

上銀集團總裁卓永財指出,現今半導體製程走向奈米級,連滾珠螺桿都不會用到,而是用線性馬達,若台廠要打進半導體領域,從後段封測較有機會以精密機械切入。

除上銀外,東台旗下東捷 (8064-TW) 過去以面板產業為主要業務,近年佈局半導體設備有成,去年成功打入封測龍頭供應鏈,也取得日本封測廠大單,預期半導體設備營收占比將持續擴大。

百德也成功跨足半導體領域,打入美國半導體設備龍頭廠供應鏈,出貨半導體前端晶圓鑽孔機,由於進入門檻高,目前市場沒有其他競爭者,且產品單價高達近 100 萬美元,未來可望逐步貢獻營收。

工具機公會也攜手國際半導體協會 (SEMI) 公協會及法人單位,加速半導體設備生產在地化,將從半導體自動化設備切入;政府也從旁協助,已與應材、泛林 (Lam Research)、艾斯摩爾展開洽談,加強與台廠深入合作,初期鎖定光罩承載、晶圓傳送、電源設備模組等領域。


鉅亨觀點與分析 | 鉅亨網記者、編輯群們

茫茫的訊息海中,讓鉅亨網記者、編譯團隊,幫讀者們解讀新聞事件背後的意涵,並率先點出產業與總經趨勢,為投資人提供最深入獨到的觀點,協助做出更精準的投資決策。

相關個股

延伸閱讀