DB HiTek確定明年調漲晶圓代工價格10%~20%

DB HiTek確定明年調漲晶圓代工價格10%~20%(圖片:AFP)
DB HiTek確定明年調漲晶圓代工價格10%~20%(圖片:AFP)

韓國科技媒體 TheElec 報導指出,韓國晶圓代工商 DB HiTek 已決定調漲代工價格 20%。消息人士指出,由於全球對晶圓代工服務需求提升,因此 DB HiTek 決定上調報價。

DB HiTek 已經通知客戶,2021 年將合約價格至少調漲 10%,最高到 20%。部份客戶一度拒絕接受漲價,但全球晶圓代工產能嚴重不足,為產品出貨順暢只好妥協接受漲價。

根據新的合約,明年可以確定 DB HiTek 代工產能滿載。DB HiTek 目前營運的兩家晶圓廠,一家位於京畿道富川市,另一家位於忠清北道的陰城郡。這些工廠一直處在滿載狀態,已無法處理所有的訂單,新增訂單都要排隊。

(圖片: AFP)
(圖片: AFP)

2014 年,DB HiTek 擁有月產 10 萬片晶圓的產能,截至 2020 年第三季,這一數字已增至每月 12 萬 9000 片晶圓。

而 DB HiTek 並不是唯一一家提高晶圓代工價格的公司。知情人士說,SK 海力士和三星也有意提高 8 吋晶圓代工生產的價格。

台灣方面聯電(2303-TW)、世界先進(5347-TW)等已針對第四季 8 吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格,明年漲價的機會也很大。

至於全球代工龍頭台積電總裁魏哲家則大方表示,台積電與客戶是「合作夥伴」關係,不會趁此機會漲價。
 


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