台積電Q4穩居晶圓代工龍頭 聯電超車格芯躍居第三

研調機構 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，產能持續滿載，漲價效應帶動營收向上，估第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過 217 億美元，年增 18%，台積電 (2330-TW) 穩居龍頭、市占率攀升至 55.6%，三星續居第二大廠，聯電 (2303-TW) 則將超車格芯、躍升第三大廠。

台積電受惠 5G 手機、HPC 晶片需求驅動，7 奈米製程營收持續成長，加上自第三季起 5 奈米製程加入營收貢獻，及 16 奈米至 45 奈米製程需求回溫，第四季營收可望再創新高，達 125.5 億美元，年增 21%，市占率則攀升至 55.6%，穩居龍頭。

三星在手機 SoC 與 HPC 晶片需求提升下，5 奈米產品擴大量產，並加緊部署 EUV，接著將發展 4 奈米手機系統單晶片，及提升 2.5D 先進封裝量產能力，估第四季營收約 37.15 億美元，年增約 25%，市占率 16.4%。

聯電受惠驅動 IC、電源管理 IC、RF 射頻等代工訂單持續湧入，8 吋產能滿載，加上 28 奈米製程持續完成客戶設計定案，後續穩定生產，估第四季營收估約 15.69 億美元，年增 13%，市占率達 6.9%，超越格芯的 6.6%。