〈日月光投控展望〉吳田玉:封測產能吃緊至明年上半年 營運上調至樂觀

日月光投控執行長吳田玉。(鉅亨網記者魏志豪攝)
日月光投控執行長吳田玉。(鉅亨網記者魏志豪攝)

日月光投控 (3711-TW) 執行長吳田玉今 (19) 日表示,現階段全產線封測產能皆相當吃緊,緊俏狀況至少延續至明年第二季,明年營運也將從審慎樂觀,提高成樂觀。

吳田玉指出,目前不僅打線封裝產能吃緊,覆晶封裝 (Flip Chip) 產能也滿載,包括導線架 (Leadframe) 和載板產能都吃緊,即便想擴充產能,也要整體產業跟著擴張。

展望明年,吳田玉先前在法說表示,由於 5G、WiFi 6 帶動通訊產品進入成長周期,加上居家辦公趨勢確立,以及汽車電子強勁復甦,驅動封裝產能吃緊至明年上半年,營運也從原先預期的審慎樂觀轉為樂觀。

日月光投控 10 月營收 479.15 億元,月增 9.08%,年增 23.54%,累計前 10 月營收 3760.16 億元,年增 11.93%。


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