全球前十大封測業者Q3營收突破67億美元 艾克爾年增幅居冠

日月光投控執行長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光投控執行長吳田玉。(鉅亨網資料照)

TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,由於疫情衍生宅經濟效應,終端需求上揚,加上華為禁令帶動多數業者趕在截止日前交貨,急單效應加持下,全球前十大封測業者第三季營收達 67.59 億美元,年增 12.9%,其中,艾克爾年增幅居冠。

TrendForce 指出,封測龍頭日月光 (3711-TW) 第三季營收達 15.20 億美元,年增 15.1%,艾克爾 (AMKR-US) 則達 13.54 億美元,年增 24.9%;儘管兩者第三季營收成長幅度較第二季皆略為放緩,但隨著 5G 通訊、WiFi 6 及車用晶片需求走強,整體表現仍出色。

封測大廠力成 (6239-TW) 受限記憶體封測需求不如預期影響,第三季營收約 6.47 億美元,年增 9.6%,力成也逐步開展改革計畫,降低長期對記憶體封裝需求的依賴,並出售和關閉其他獲利較差的子公司因應。

中國封測三雄江蘇長電 (JCET)、通富微電 (TFME)、天水華天 (Hua Tian) 中,僅通富微電音受惠於超微 AMD CPU 與 GPU 後段封裝需求激增,維持年成長,營收達 3.98 億美元,年增 13%。

其他兩家企業則因第二、三季中國生產物價指數 (PPI) 表現相對不佳,以及內部經營方針調整,導致營收不如預期;矽品、京元電 (2449-TW) 皆受惠主要客戶急單效應,第三季寫下 8.79 億美元與 2.51 億美元的佳績,年增 17.5% 及 11.6%。

驅動晶片封測大廠頎邦 (6147-TW) 與南茂 (8150-TW),則受惠大尺寸面板 DDI、手機觸控面板感測晶片 (TDDI),以及 iPhone 12 的 OLED DDI)等需求持續暢旺,加上南茂的記憶體封裝需求尚處平盤階段,第三季營收分別為 1.97 億、1.94 億美元,年增 13.1% 與 12.4%,頎邦也因此自上季第十名重回第九名。

拓墣產業研究院分析師王尊民表示,展望第四季,隨著終端產品如車用、大尺寸面板、5G 通訊及 WiFi 6 晶片等需求逐步回籠,相關封測業者第四季營收仍有增長空間。

 


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