〈日月光法說〉Q4營收可望再寫新高 打線封裝產能估滿載至明年上半年

日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)
日月光投控營運長吳田玉。(鉅亨網資料照)

封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (30) 日召開法說會,執行長吳田玉表示,為因應客戶需求,資本支出將在第四季達高峰,其中以打線封裝產能最吃緊,預計將滿載至明年上半年,有利明年平均售價;法人估日月光投控第四季營收將再成長 8 %,可望再寫單季新高。

吳田玉指出,由於 5G、WiFi 6 帶動通訊產品進入成長周期,加上居家辦公趨勢確立,民眾購買 IT 產品,推動電腦存儲與消費性電子需求暢旺,同時汽車電子強勁復甦,驅動封裝產能吃緊。

此外,民眾除購買 IT 產品,又往高單價區間消費,半導體委外封測代工數量增加,晶片也複雜化,現有封裝產能相當不足,因此預計將在第四季加速資本支出。

至於美國出口管制條例影響,吳田玉指出,日月光投控第一季、第二季受影響營收為 20%,第三季降為 13%,一次性減損也在第三季完成,預計第四季在資產重新部署及生產線調整後,影響將降至 0%,產能已全由其他客戶填補。

展望第四季,財務長董宏思指出,以新台幣計價,封測事業生意量、毛利率皆與今年上半年水準相仿;電子代工服務季成長率、營益率,與第二季及第三季相當;整體營收法人估約成長 8 %,毛利率估達 14-16%,營益率 5-8%,可持平高檔水位。

資本支出方面,吳田玉強調,日月光投控經歷連續三年強勁擴張後,明年資本支出將趨緩、回到正常水準,不過,若是客戶要求,公司仍會以滿足客戶需求為優先。


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