SEMI：12吋晶圓廠設備支出今、明年將連創新高

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (4) 日發佈 12 吋晶圓廠設備支出報告，預計今年投資額將年增 13%，超越 2018 年新高紀錄，且因疫情加速全球數位轉型，明年投資金額可望再創高，2022 年放緩後，2023 年將再攀高峰，迎來新一輪半導體成長週期。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，新冠疫情加速所有產業數位轉型，重塑人們工作與生活方式，從設備支出連創新高以及 2019 年至 2024 年新建的 38 座晶圓廠來看，顯現半導體是先進科技發展的最佳例證，並預計相關技術將帶動這波轉型延續。

SEMI 表示，除了雲端服務、伺服器、筆電、遊戲和醫療科技需求，大型資料中心與大數據發展的 5G、物聯網 (IoT)、汽車、人工智慧 (AI) 和機器學習等快速發展的新興技術，皆引領這波成長動能。

SEMI 預計，晶圓廠投資金額今年將年增 13%，創下歷史新高，2021 年也將持續成長，估年增 4%，將連兩年創新高，2022 年在溫和緩降下，2023 年將攀上 700 億美元的歷史新高，2024 年則會再次小幅下滑，雖有小幅波動，但整體投資規模將逐年拉高。

SEMI 報告中指出，排除低可能性或謠傳的晶圓廠建設，保守預估 2020 年至 2024 年至少新增 38 座 12 吋晶圓廠，其中，台灣增加 11 座，中國增加 8 座，兩地區合計占總數的一半，預計 2024 年 12 吋晶圓廠總數將達 161 座，晶圓廠月產能則增長 180 萬片 (wpm)，達到 700 萬片以上。

依地區別來看，中國 12 吋晶圓產能佔全球比重將快速增加，2015 年僅 8%，2024 年將大增至 20%，月產能也將達 150 萬片，SEMI 認為，儘管非中國公司在此波成長中佔了很大一部分，不過中國企業組織也正加速投資，相關企業今年佔中國產能約 43%，2022 年將達 50%，2024 更將爬升至 60%。

相較中國，日本在全球 12 吋晶圓產能比重持續下探，2015 年約 19%，2024 年將跌至 12%；美洲也將從 2015 年的 13%，掉至 2024 年的 10%。

區域最大支出國則由韓國拿下，投資額在 150 億至 190 億美元，台灣則以 140 億至 170 億美元緊追在後，再來是中國，投資額在 110 億至 130 億美元之間。

依產品部門來看，12 吋晶圓廠支出成長以記憶體為大宗，2020 年到 2023 年的實際和預測投資額每年都以高個位數穩健增長，2024 年幅度可望再進一步擴大，達 10%。

其中，DRAM 和 3D NAND 2020 年至 2024 年對 12 吋晶圓廠支出挹注起伏；邏輯 / MPU 微處理器的投資 2021 年到 2023 年將穩步提高；功率相關元件則是其中的佼佼者，2021 年投資成長幅度超越 200%，2022 年和 2023 年也持續以兩位數成長。