SEMI:12吋晶圓廠設備支出今、明年將連創新高

SEMICON TAIWAN 2020年大師論壇。(鉅亨網資料照)
SEMICON TAIWAN 2020年大師論壇。(鉅亨網資料照)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (4) 日發佈 12 吋晶圓廠設備支出報告,預計今年投資額將年增 13%,超越 2018 年新高紀錄,且因疫情加速全球數位轉型,明年投資金額可望再創高,2022 年放緩後,2023 年將再攀高峰,迎來新一輪半導體成長週期。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,新冠疫情加速所有產業數位轉型,重塑人們工作與生活方式,從設備支出連創新高以及 2019 年至 2024 年新建的 38 座晶圓廠來看,顯現半導體是先進科技發展的最佳例證,並預計相關技術將帶動這波轉型延續。

SEMI 表示,除了雲端服務、伺服器、筆電、遊戲和醫療科技需求,大型資料中心與大數據發展的 5G、物聯網 (IoT)、汽車、人工智慧 (AI) 和機器學習等快速發展的新興技術,皆引領這波成長動能。

SEMI 預計,晶圓廠投資金額今年將年增 13%,創下歷史新高,2021 年也將持續成長,估年增 4%,將連兩年創新高,2022 年在溫和緩降下,2023 年將攀上 700 億美元的歷史新高,2024 年則會再次小幅下滑,雖有小幅波動,但整體投資規模將逐年拉高。

2013 年至 2024 年 12 吋晶圓廠設備支出走勢。(圖 SEMI 提供)
2013 年至 2024 年 12 吋晶圓廠設備支出走勢。(圖 SEMI 提供)

SEMI 報告中指出,排除低可能性或謠傳的晶圓廠建設,保守預估 2020 年至 2024 年至少新增 38 座 12 吋晶圓廠,其中,台灣增加 11 座,中國增加 8 座,兩地區合計占總數的一半,預計 2024 年 12 吋晶圓廠總數將達 161 座,晶圓廠月產能則增長 180 萬片 (wpm),達到 700 萬片以上。

依地區別來看,中國 12 吋晶圓產能佔全球比重將快速增加,2015 年僅 8%,2024 年將大增至 20%,月產能也將達 150 萬片,SEMI 認為,儘管非中國公司在此波成長中佔了很大一部分,不過中國企業組織也正加速投資,相關企業今年佔中國產能約 43%,2022 年將達 50%,2024 更將爬升至 60%。

2015 年、2019 年及 2024 年 12 吋晶圓廠總產能及總數走勢。(圖 SEMI 提供)
2015 年、2019 年及 2024 年 12 吋晶圓廠總產能及總數走勢。(圖 SEMI 提供)

相較中國,日本在全球 12 吋晶圓產能比重持續下探,2015 年約 19%,2024 年將跌至 12%;美洲也將從 2015 年的 13%,掉至 2024 年的 10%。

區域最大支出國則由韓國拿下,投資額在 150 億至 190 億美元,台灣則以 140 億至 170 億美元緊追在後,再來是中國,投資額在 110 億至 130 億美元之間。

依產品部門來看,12 吋晶圓廠支出成長以記憶體為大宗,2020 年到 2023 年的實際和預測投資額每年都以高個位數穩健增長,2024 年幅度可望再進一步擴大,達 10%。

其中,DRAM 和 3D NAND 2020 年至 2024 年對 12 吋晶圓廠支出挹注起伏;邏輯 / MPU 微處理器的投資 2021 年到 2023 年將穩步提高;功率相關元件則是其中的佼佼者,2021 年投資成長幅度超越 200%,2022 年和 2023 年也持續以兩位數成長。


延伸閱讀

coinpionex