〈觀察〉5G+AI推升半導體應用成長 PCB設備廠多面向切入

志聖董事長特助梁又文。(鉅亨網記者張欽發攝)
志聖董事長特助梁又文。(鉅亨網記者張欽發攝)

半導體產業趨勢成形,PCB 設備廠規劃,加速在半導體檢測、封裝及新材料開發切入,搶搭 5G 及 AI 應用趨勢擴大商機,各 PCB 廠多以核心技術配合新製程發展,並從新材料、併購、聯盟及納入新團隊等為切入途徑。

目前,包括廣運 (6125-TW)、川寶 (1595-TW)、牧德 (3563-TW)、群翊 (6664-TW)、大量 (3167-TW)、迅得 (6438-TW)、由田 (3455-TW) 等設備廠,均加速投入資金開發半導體應用,鎖定晶圓製程、封測檢測相關生產設備商機,甚至擴及目前市場需求最夯的 ABF 載板製程設備;台廠看準半導體廠加速擴充的採購商機,以及取代進口效益。

廣運集團納入新團隊成立子公司,鎖定新世代的半導體材料碳化矽 (SiC) 為開發重點,成立盛新材料公司並持股 74%,碳化矽是化合物半導體產業的火車頭,和氮化鎵 (GaN) 同為第三代半導體材料,為高壓功率及高頻通訊元件;碳化矽具元件體積可縮小、超高工作電壓、超高切換頻率及高溫下元件較穩定等優點,基板則分導電型、電力電子用 N 型及 5 與小基站通訊用半絕緣 SI。

廣運看好此半導體材料新業務發展,有意在高成長展望下,推動盛新材料未來上市櫃,同時,廣運本身自製碳化矽 turnkey 設備,10 月登場,不過並不外賣,只提供盛新自用。

志聖今年以來 PCB 設備占營收比重 40%、面板占 40%、半導體 10%,其它占 10%,志聖採取積極態度與均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW) 結盟,志聖董事長特助梁又文認為,2021 年半導體設備占營收比重可望倍數提升,營收比重將呈現三足鼎立,包含 PCB、面板以及半導體。

大量科技則以納入半導體產業設備團隊擴充事業成長,去年半導體設備出貨占比重已達 3%,估今年將進一步成長;大量科技生產的半導體製程設備,主要在晶圓外觀檢查機及測試編帶機等,已有商業化量產機種供應台重要封裝廠。

PCB 曝光設備廠川寶則是併購寶虹,由 PCB 設備廠切入半導體設備翻修事業,川寶主管指出,川寶同樣也目標擴充半導體營收比重拉升,除寶虹外,不排除再進行其他的購併案。


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