〈觀察〉半導體設備國產化 自動化業者營運現拐點

〈觀察〉半導體設備國產化 自動化業者營運現拐點。(圖:AFP)
〈觀察〉半導體設備國產化 自動化業者營運現拐點。(圖:AFP)

自動化設備業者近兩年受面板業投資力道縮手,營運逐年下滑,但今年隨著國際情勢轉變,半導體大廠有意扶植國內業者,加上技術逐漸成熟,營運可望再出現一波新動能,包含盟立 (2464-TW)、均豪 (5443-TW) 等,皆看好明年半導體業績將持續提升。

台灣在全球晶圓代工、封測領域穩居全球第一,但前端製程設備卻高度依賴歐美廠商,廠內自動化設備也由日商供應,今年隨著美中關係越趨緊張,國內半導體大廠為確保設備供應,已開始從自動化、封裝設備領域著手「進口替代」。

台灣自動化業者先前因著重在面板業,對半導體業涉略較少,因此半導體領域多由日商村田 (Muratec)、大福 (Daifuku) 壟斷,但隨著近兩年面板業投資力道趨緩,業者資源也轉向投入半導體領域,期望降低單一產業營收比重過高風險。

盟立、均豪去年面板相關營收比重皆約 6 成,為營收主要來源,今年隨著智慧物流、半導體領域投資效益顯現,預計面板相關營收比重可降至 4-5 成,預計明年隨著半導體自動化設備放量出貨,面板營收比重可望再降低。

盟立看好,半導體自動化市場發展性高,潛在市場規模是面板自動化設備的十倍以上,未來在台灣取得導入實績後,將把銷售模式複製至其他市場,且中國半導體自主化趨勢確立,盟立將可取得更多機會,挹注後市營運。

均豪則與均華 (6640-TW)、志聖 (2467-TW) 共組三眼聯盟,期望借助三方各自在顯示器、半導體與 PCB 的長項,搶攻半導體一站式服務商機,也迎合半導體設備國產化趨勢。

隨著盟立、均豪今年接下半導體自動化設備訂單,明年營運皆可望重返成長,也可有效降低面板業投資趨緩帶來的衝擊,成為新的成長動能。


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